尖點：上半年高階鑽針比重提高至56％ Q2每股盈餘2.08元

尖點高階鑽針比重不斷提高。（取自官網）

〔記者卓怡君／台北報導〕鑽針廠尖點（8021）召開法人說明會，受惠於全球AI伺服器與高效能運算（HPC）市場需求持續成長，加上新產能逐步開出及高階產品比重提升，第二季營運規模與獲利能力同步提升，整體營運延續穩健成長態勢。

展望未來，尖點表示，主要客戶持續擴充產能，AI伺服器、高效能運算及高速通訊等應用需求維持正向。尖點的鑽針月產能自4月起由3500萬支逐步提升，預計年底達4500萬支；公司著眼長期成長，已啟動跨年度產能與技術布局，台灣中壢新廠與上海新廠按計畫推進中，規劃2027年底月產能達7000萬支、2028年底達9000萬支，以支應中長期高階市場需求。鑽孔服務亦配合AI伺服器及高階PCB客戶需求持續擴充，強化「鑽針＋鑽孔服務」雙軸布局。

尖點第二季合併營收為18.26億元，較上季增加36.3%，較2025年同期增加80.3%；營業毛利為7.63億元，較上季增加55.7%，較2025年同期增加155.9%，毛利率為41.8%，較上季增加5.2個百分點，較2025年同期增加12.4個百分點；營業利益為5.13億元，季增90.2%，年增264.0%；歸屬於母公司業主淨利為3.02億元，季增79.1%，年增285.5%；每股盈餘（EPS）為2.08元。累計上半年合併營收為31.66億元，較2025年同期增加66.6%；歸屬於母公司業主淨利為4.71億元，較2025年同期增加261.4%；每股盈餘為3.25元。

尖點表示，受惠於AI伺服器與高效能運算需求持續強勁，加上產品結構優化，高階鍍膜鑽針產品比重於上半年提升至56%，提前超越原設定全年平均55%的目標。隨著高附加價值產品比重提升及營運效率改善，第二季營業利益率由上季20.1%提升至28.1%，營運規模與獲利能力同步成長。

因應市場需求成長及中長期產能布局，尖點科技今日董事亦通過辦理現金增資暨國內無擔保轉換公司債，預計募集資金合計16.8億元，將主要用於廠房設施、機器設備及員工宿舍等相關投資，以充實營運成長所需資源，支應公司持續擴產及中長期發展。

隨著AI及高階運算帶動PCB層數、厚度與材料規格持續升級，尖點將持續投入高縱橫比鑽孔、高性能鍍膜等高階技術，提升高附加價值產品比重。隨新增產能逐步到位及產品組合持續優化，公司將掌握AI與高階PCB市場成長機會，持續強化長期競爭力。