台積電何軍：AI先進封裝邁向系統整合 CoWoS拚2029年14倍光罩、SoIC挑戰4.5微米

台積電AI先進封裝邁向系統整合，CoWoS拚2029年14倍光罩、SoIC挑戰4.5微米。（路透）

〔記者林薏茹／台北報導〕晶圓代工龍頭台積電（2330）先進封裝技術暨服務副總經理何軍今（11）日表示，隨著AI對運算能力的需求持續攀升，3D IC、CoWoS及SoIC等先進封裝技術正快速升級，台積電5.5倍光罩尺寸CoWoS已量產，良率穩定超過98%、部分甚至達99%，預計2029年進一步推進至14倍光罩尺寸；同時並持續推進SoIC混合鍵合技術，2029年挑戰4.5微米間距。

OCP APAC 高峰會（2026 OCP APAC Summit）今日開幕，何軍以「推進3DIC技術、驅動AI創新」為題發表主題演講。何軍表示，自己1990年代投入封裝產業，當時還不會稱作「先進封裝」，但即使在最樂觀的想像中，也沒料到近幾年產業會出現如此指數級的成長，CoWoS甚至成為台灣家喻戶曉的名詞。他笑稱，現在在台灣自我介紹已經很簡單，「嗨，我就是搞CoWoS的那個人（I'm the CoWoS guy）」。

何軍指出，推動3D IC及CoWoS快速成長的核心動能就是AI的演進，AI對運算能力的需求幾乎沒有止境，促使產業突破技術與製程極限，也讓台積電必須重新檢視技術開發及量產方式。

在先進封裝技術方面，何軍指出，目前CoWoS及2.5D封裝平台正持續升級，核心架構除了採用最先進製程的邏輯晶片外，也將透過SoIC混合鍵合技術垂直堆疊多顆晶片，以實現更高效率的運算。

何軍笑稱，自己每天管理先進晶圓製造，就像在經營「全球最大的線上交友服務」，客戶會提供複雜的演算法，要求台積電替每一顆晶粒尋找最適合的「靈魂伴侶」，再透過全球製造網路將晶粒收集、組合並準時交付，以進一步提升系統效能。

隨著AI客戶對運算效能的要求不斷提高，封裝尺寸也持續放大。何軍表示，台積電目前已進入5.5倍光罩尺寸CoWoS高量產，在多個AI客戶產品，能維持超過98%的良率，有時甚至達到99%，台積電將維持每年推出新CoWoS技術的節奏，持續擴大先進封裝能力，預計到2029年將進一步推進至14倍光罩尺寸。

除了CoWoS持續擴大尺寸外，SoIC也朝更高密度的3D IC架構發展。何軍表示，SoIC透過混合鍵合技術，能提供超過50倍的互連密度，以及5倍的能源效率，目前6微米混合鍵合間距已進入高量產，預計2029年進一步縮小至4.5微米，並具備A14堆疊A14的能力。

何軍指出，如何在特徵複雜度大幅增加的情況下維持良率，已成為3D IC技術持續推進的基本要求，異質整合也帶來新的挑戰，這也是為什麼「系統技術協同最佳化」（STCO）」變得越來越重要，當CoWoS封裝尺寸不斷放大，單純從元件層級進行開發與驗證已不足以因應系統需求，必須把晶片、封裝及整個系統的條件一起納入考量。

何軍強調，未來AI先進封裝的發展，不只是單一公司的技術競賽，而是整個晶片、封裝、材料、設備及系統整合生態系的共同協作。隨著CoWoS持續放大、SoIC混合鍵合間距持續縮小，如何透過STCO、快速驗證及持續回饋，讓各環節同步演進，將是AI先進封裝持續推進的重要關鍵。