臻鼎：明年躍居為全球最大高階光模塊PCB供應商！一路成長至2030年

臻鼎董事長沈慶芳看好公司未來可強勁成長。（記者卓怡君攝）

〔記者卓怡君／台北報導〕全球PCB龍頭臻鼎-KY（4958）今日召開法說會，臻鼎董事長沈慶芳表示，AI算力基礎建設持續深化，正推動高階PCB進入新一輪長期成長週期，對於2026至2030年的成長深具信心，光模塊為成長動能最強勁的業務之一，由於1.6T及後續世代產品須採用mSAP技術，全球高階光模塊供給缺口高，臻鼎正積極擴大相關產能，光模塊相關營收不僅將在今年成倍數成長，客戶已開始預訂2027年產能，目標2027年躍升為全球最大高階光模塊PCB供應商。

為掌握高階AI應用帶來的長期成長機會，臻鼎正在推進業界規模最大的產能擴充計畫。沈慶芳強調，由於高階PCB產能建置與客戶認證均需較長前置期，唯有糧草先行、提前布局，才能在客戶新平台進入量產時即時提供所需產能，今年資本支出預計逾800億元，2027年至2028年亦將維持較高投資水準，聚焦iHDI／mSAP、HLC及高階軟板等高成長、高附加價值領域。目前共有13棟新廠建設中、16棟新廠規劃中，新增產能將依客戶導入及量產進度，於2026至2030年間分階段開出，逐步將資本投入轉化為營收與獲利貢獻。

臻鼎今年上半年伺服器/光模塊/IC載板業務營收占比已從去年的11.7%一舉衝到21.6%，預計到2030年可達45-50%；在AI伺服器領域，GPU與ASIC客戶之Intelligent HDI （iHDI） 與HLC產品已陸續轉量產，相關產品進程依照既定計畫推進，目標後續份額持續提升。

受惠高階AI應用需求快速成長，臻鼎上半年合併營收達891.59億元，年增13.9%，再創歷年同期新高；稅後淨利為57.74億元，歸屬母公司淨利為38.17億元，每股盈餘為3.55元。 臻鼎表示，隨AI相關高階產品需求持續放量，公司營收結構進一步優化。上半年伺服器／光模塊/IC 載板業務營收年增113%，營收占比提升至21.6%。隨高附加價值產品比重增加，上半年毛利率及營業利益率分別提升至22.4%及7.0%，顯示公司成長動能正由營收規模擴張，進一步轉化為獲利能力提升。