日月光、韓國設備廠喜迎大單！韓媒曝台積電擴大AI晶片CoW封裝外包

日月光、韓國設備廠喜迎大單！韓媒曝台積電擴大AI晶片CoW封裝外包。（資料照）

〔財經頻道／綜合報導〕為了解決全球狂熱的AI晶片產能瓶頸，龍頭廠台積電（2330）正迎來1場關鍵的策略轉變。根據韓國《電子新聞》報導，握有全球約9成AI晶片製造市場的台積電，決定將旗下關鍵的CoWoS封裝技術中、最為緊繃的「CoW（Chip on Wafer）」晶片封裝，大規模委外給日月光集團等半導體後段封測（OSAT）大廠生產。

報導指出，此前，台積電在CoW環節的外包規模相當有限，此次擴大外包標誌著策略性轉變。相關OSAT企業正積極推動新生產線的設備採購，據悉已與韓國本土材料、零件及設備企業展開採購訂單（PO）磋商。

隨著生成式AI與雲端運算浪潮席捲全球，以輝達（NVIDIA）為首的晶片設計巨頭需求持續爆棚，加上各大AI資料中心業者紛紛投入自研客製化晶片，導致先進封裝產能始終緊繃。

雖然台積電先前早已將中介層與主基板接合的「WoS（Wafer on Substrate）」工序授權外包給日月光、Amkor及矽品等夥伴，但屬於先進封裝核心瓶頸的CoW製程過去外包規模極為有限。

這次選擇將CoW製程大幅向外擴放，正是台積電在自家產能擴建仍難以完全滿足市場暴增需求的背景下，結盟合作OSAT夥伴聯手把產能大餅做大的積極嘗試。

這波歷史性的委外策略轉變，已迅速在供應鏈發酵並帶來可觀的設備需求。獲邀承接CoW製程的OSAT大廠們正在加速推進新生產線的建置，並積極向材料與設備供應商展開採購訂單（PO）磋商。

這場投資浪潮尤以後段製程中的雷射加工、晶圓與中介層切割、以及關鍵鍵結（Bonding）設備為核心，讓韓國本土的後段設備產業鏈喜迎龐大訂單與談判商機。

儘管具體的投資金額與細節尚未全面對外公開，但業界普遍預估，在OSAT大廠們全力大幅擴充現有產能的帶動下，這波設備採購潮將掀起半導體後段產業鏈新一輪的成長動能。