光寶科全年資本支出180億元 AI營收貢獻逾3成

光寶科總經理邱森彬看好AI基礎建設需求持續成長，今年AI產品營收占比可望突破30%。（記者方韋傑攝）

〔記者方韋傑／台北報導〕光寶科（2301）今日召開法說會，全年資本支出上修至180億元，總經理邱森彬表示，公司看好AI基礎建設需求持續成長，今年AI產品營收占比可望突破30%，下半年包括110kW Power Shelf、備援電池（BBU）、800V高壓直流電源機櫃（HVDC Power Rack）等產品將陸續進入驗證、量產與放量階段。

邱森彬指出，光寶近年持續將資源集中於AI資料中心電源管理布局，新一代110kW Power Shelf、BBU與800V HVDC Power Rack皆將於下半年陸續完成驗證，120kW CDU液冷產品已於第二季開始量產出貨，Rack級機櫃也已取得北美雲端服務供應商（CSP）認證與訂單，希望透過更完整的產品組合，滿足AI資料中心市場需求，持續推升未來成長動能。

在客戶拓展方面，邱森彬說，光寶科除了既有客戶，另外兩家北美大型CSP已開始正式出貨，目前供應產品涵蓋電源與機櫃，雖然現階段出貨規模仍有限，但隨著新世代平台陸續導入，未來市占率仍有提升空間，新世代產品也已進入客戶最終驗證（FVL）流程，預期將成為後續成長的重要來源。

針對市場關注的HVDC進度，邱森彬提到，800V HVDC產品將於8月展開樣品運作，並進入約13週驗證程序，若認證順利，最快11月可開始少量量產，真正放量則可望落在明年第一季，另一家主要客戶也同步推進HVDC平台，GPU平台則預計明年第二季開始導入。

因應AI基礎建設需求快速成長，光寶今年資本支出也由原先規劃的130億元上修至180億元。財務長林建忠說，新增投資主要用於美國建廠、全球擴產，以及高功率電源產品研發與生產設備建置，其中高雄二期、越南廣寧廠預計今年第三、第四季陸續投產，有助提升新產品與新客戶接單能力。

邱森彬強調，今年資本支出大幅增加，主要投入高功率Power Rack研發測試設備及全球產能建置，屬於一次性的前期投資，目的在滿足未來五年AI成長需求，隨著台灣、越南及北美新產能陸續到位，公司接單能力也將同步提升，未來產能將依客戶需求逐步擴充。