CoWoS還不夠！傳台積電攜手「這公司」開發類EMIB封裝 迎戰英特爾

AI封裝戰升溫！市場傳出，台積電傳攜景碩布局類EMIB技術。（路透）

〔財經頻道／綜合報導〕美股四大指數周四早盤全面走揚，台積電ADR同步開高，盤中最高來到406.77美元，大漲8.57%。市場傳出，台積電（TSMC）正在開發一項全新的先進晶片封裝技術，技術概念類似英特爾（Intel）用來爭取晶圓代工客戶的EMIB封裝方案。報導引述知情人士指出，台積電將與台灣IC載板廠景碩科技合作研發。

根據《The Information》報導，目前台積電主要透過CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技術封裝高階AI晶片。CoWoS是現階段最主流的先進封裝技術之一，輝達（NVDA-US）與超微（AMD-US）等科技大廠的AI晶片均廣泛採用。

不過，英特爾另行開發EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge，嵌入式多晶片互連橋接）技術，並將其定位為台積電CoWoS之外的替代方案。

報導指出，隨著先進半導體製造的封裝環節逐漸成為產能瓶頸，英特爾正積極推廣EMIB。這項技術可協助晶片業者打造面積更大、架構更複雜，且能整合更多元件的晶片。報導指出，輝達目前也正在評估，是否在即將推出的處理器中導入EMIB技術。

英特爾表示，EMIB是先進封裝流程中的重要技術，透過微型矽橋，將不同用途的小晶片連接在同一封裝內，讓多顆晶片能如同單一元件般協同運作，提供AI運算所需的龐大算力，同時提升效率並降低製造成本。

相較於其他晶圓代工業者可能採用成本較高的矽中介層，英特爾的做法是在必要位置嵌入微型高速矽橋。英特爾形容，這如同在晶片之間建立一條資料捷徑，不僅可以降低成本，也能將多顆小晶片組成的「矽馬賽克」，轉化為強大的AI運算核心。