台積電掀玻璃基板熱潮 友達：已有合作夥伴、試產線規劃中

友達在先進封裝、光通訊及Glass Core等領域均已有布局，也有合作夥伴共同開發。（記者陳梅英攝）

〔記者陳梅英／台北報導〕台積電（2330）日前提到正與面板廠合作開發玻璃核心基板（Glass Core）技術，引發市場關注。友達（2409）董事長彭双浪30日表示，友達在先進封裝、光通訊及Glass Core等領域均已有布局，也有合作夥伴共同開發，但目前不便透露合作對象；公司並已規劃建置TGV、RDL及Glass Core試產線，持續推進相關技術發展。

友達今日召開法人說明會，外界關注友達在先進封裝佈局，彭双浪說，友達在AI伺服器所需的先進封裝製程，在光通訊部分已有進展，在穿玻璃通孔（TGV）及重佈線層（RDL）也有佈局，目前已有合作夥伴共同推進，但現階段不便透露合作對象，待時機成熟後再對外說明。

彭双浪表示，友達布局的FOPLP（面板級扇出型封裝）製程技術，不僅應用於IC封裝，也延伸至低軌衛星玻璃天線、Micro LED及CPO（共同封裝光學）等高附加價值封裝應用，相關技術皆建立在面板級封裝能力之上。

他指出，友達深耕玻璃製程近30年，在玻璃加工製程累積深厚技術，包含TGV、RDL及異質整合等關鍵能力均具備相當基礎，因此持續與合作夥伴共同推進相關技術開發。

至於Glass Core布局，彭双浪表示，公司目前也正同步發展玻璃基板技術，雖已有合作夥伴投入開發，但預估還需要2至3年時間才能進入成熟階段，目前以持續研發為主。

他指出，此次董事會核准的86億元資本支出中，已納入Glass Core、TGV、RDL等玻璃基板相關試產線建置，為未來量產及AI先進封裝市場預作準備。