日月光投控三度上調今年資本支出 估年增9成、衝破百億美元

日月光投控今年資本支出將衝破百億美元（資料照）

〔記者林薏茹／台北報導〕封測龍頭日月光投控（3711）今（30）日舉辦法說會，由於LEAP（先進封測）需求強勁，日月光投控三度調升今年資本支出，總金額達到105億元，相當於年增90.9%。同時再度上調今年LEAP業務營收，超越原預估的35億美元。

日月光財務長董宏思表示，受惠LEAP需求強勁，將分別增加10億美元，用於廠房基礎設施與機台設備投資，等同整體資本支出再增加20億美元，雖然大部分投資將用於LEAP，但也會投入主流先進封裝與測試產能，以支援一般市場需求。

董宏思指出，受惠AI帶動先進封裝需求持續升溫，再上調今年LEAP（先進封測）業務營收，將超越原預估的35億美元，明年相關營收還會翻倍成長；至於一般業務預期將年增20%，高於先前預估的13%，整體封測業務將年增35%。

日月光投控第2季封測業務的毛利率27.3%，優於預期，日月光投控預估，第3季封測業務毛利率將進一步提升至28%至29%，第4季有機會超越30%。整體而言，日月光投控預估，以1美元兌換新台幣31.9的匯率假設，第3季新台幣營收將季增21%至22%，毛利率落在20.5%至21.5%區間，營益率預期達11.5%至12.5%。