談結盟超微、博通 力成蔡篤恭：明年中成為全球首家量產FOPLP AI應用公司

力成今（28）日召開法說會。（資料照）

〔記者林薏茹／台北報導〕封測大廠力成（6239）今（28）日召開法說會，董事長蔡篤恭表示，力成持續積極布局AI先進封裝，與超微合作的FOPLP專案照既定時程進行，有信心明年年中前量產，屆時將成為全球首家量產FOPLP AI應用產品的廠商；同時也透過與博通合作，跨入光通訊領域。

力成執行長謝永達指出，受惠AI伺服器、高效能運算（HPC）及記憶體需求帶動，加上產品平均售價（ASP）持續調升、產能利用率也提升，今年營收可望再創新高，「今年營運會非常正面」。力成財務長沈俊宏預期，第三季營收估季增個位數百分比，下半年毛利率、EPS也會逐季成長。

蔡篤恭指出，與超微合作的Fan-Out Panel-Level Packaging（FOPLP）專案，雖然量產過程曾面臨設備交期、裝機及新產品認證等挑戰，但已投入資源克服，目前專案進度符合預期，有信心於2027年年中前完成量產，成為全球首家量產FOPLP AI應用產品的廠商，並將持續爭取更多AI晶片相關封裝機會。

談及與博通在新加坡設立合資公司，蔡篤恭表示，雙方將結合力成FOPLP技術，共同開發應用於先進封裝基板上的加成式細線寬重佈線層（RDL）技術，預計今年底小量生產採用μ-bump技術的光學引擎元件，明年下半年進一步整合至CPO 交換器產品，並預計2028年將光學引擎元件導入AI晶片應用，逐步完成從光學引擎、交換器到AI晶片的光通訊產品布局。

蔡篤恭也說，力成目前已具備大型AI晶片封裝能力，成功開發超過5倍Reticle Size產品，成為全球僅次於台積電（2330）、第二家具備此能力的業者，預計今年底設備可進一步支援9倍Reticle Size產品，未來朝14倍Reticle Size邁進，協助客戶突破AI晶片封裝產能瓶頸。

除了FOPLP與光通訊布局外，力成也持續推進TSV矽穿孔技術。蔡篤恭表示，應用於DDDR5的試產已完成，預計今年第四季開始量產，未來將成為力成切入HBM高頻寬記憶體製造的重要技術基礎。

力成上季上調今年資本支出至500億元規模，目前已公告採購設備金額超過200億元。針對市場關注的新加坡與博通合資案，力成表示，該案屬長期投資，資金將分階段投入，不會影響既有資本支出規劃。