三星「繞彎」超車台積電？ 2000億美元合約藏玄機

為了加強與博通合作，三星下一代HBM4E記憶體最終將投入量產，提升競爭力。至於2奈米GAA製程，三星將把其技術應用於博通的核心產品，其中包括高速資料通訊晶片。（示意圖，彭博）

〔財經頻道／綜合報導〕三星與博通公司價值2000億美元（台幣6.5兆元）的巨額協議，雙方將在未來五年內共同建構下一代人​​工智慧基礎設施。此次合作將進軍ASIC市場，博通將利用三星的HBM4記憶體技術開發其AI加速器產品。外媒分析指出，相較於台積電的主要優勢在純粹的晶圓代工模式，而這種模式無法為博通提供類似三星相同的整合優勢。

為了加強合作，三星的下一代HBM4E記憶體最終將投入量產，以提升競爭力。至於2nm（奈米） GAA製程，三星將把其技術應用於博通的核心產品，其中包括高速資料通訊晶片。值得一提的是，這項價值數十億美元的交易並非簡單的合約，因為三星的參與將有助於縮短博通的晶片設計和開發週期。

wccftech分析報導指出，從設計階段到優化、封裝，直至最終量產，三星預計將為博通提供大量支持，而這很可能也是其主要收益來源。台積電的2奈米製程或許已經貢獻其2026年第三季3%的營收，但三星的晶圓代工廠不僅提供最新的製造，還提供豐富的DRAM和記憶體方案，這使其能夠為客戶提供更大的靈活性，從而擁有顯著優勢。

台積電的主要優勢在於其純粹的晶圓代工模式，而這種模式無法為博通提供相同的整合優勢。三星的2奈米製程和1c DRAM生產線結合，使其能夠協同優化晶片的物理設計、供電和散熱性能。如果台積電想要提供相同的優勢，就必須與外部記憶體供應商合作，這會帶來摩擦和整合風險。

儘管擁有眾多供應商總是有益的，但博通與三星的合作最大限度地減少了供應鏈瓶頸和交貨時間，從而縮短了晶片完成所需的時間。