亞翔在手訂單4400億元 未來三年營運年年成長

亞翔董事長姚祖驤（資料照）

〔記者林薏茹／台北報導〕無塵室工程暨機電整合廠亞翔（6139）今（24）日舉行法說會，總經理蔣曉麟表示，受惠AI、高效能運算（HPC）及先進製造投資持續升溫，上半年新簽工程合約金額達新台幣3037億元，尚未施工工程合約金額達4400億元，訂單能見度大幅提升，預期未來3年營運表現將逐年成長。

亞翔今年1至6月新簽合約金額3037億元，較前4年明顯大幅上升，其中東協市場占91%，半導體相關工程比重達到98%，顯示AI帶動全球半導體擴產需求，持續推升廠務工程商機。

蔣曉麟表示，目前亞翔尚未施工工程合約金額達4400億元，其中東協市場占76%，半導體工程占81%，客戶需求仍相當強勁。

蔣曉麟表示，未來集團營運將以台灣及新加坡兩大市場作為主要成長引擎。台灣市場方面，將持續掌握高科技廠房及公共工程需求，公共工程市場也是重要機會。

亞翔已在新加坡累積晶圓代工廠、記憶體先進封裝廠等工程經驗，蔣曉麟指出，新加坡正由傳統製造基地轉型為東南亞AI半導體及先進製造樞紐，隨著晶圓代工、記憶體及先進封裝投資增加，帶動當地高科技廠房建設需求。

對於缺工是否影響半導體建廠進度，亞翔表示，目前半導體工程工期約1至2年，已屬保守估計，以新加坡整廠晶圓廠工程為例，從開工至業主設備進場僅花費14個月。