技嘉新AMD晶片伺服器11月出貨 明年3月還有新款

技鋼針對超微EPYC 9006系列晶片全新打造的伺服器平台，已登上超微本週在美國舊金山舉辦的先進AI大會。（技鋼提供）

〔記者方韋傑／台北報導〕技嘉（2376）旗下技鋼強化AI伺服器產品線，管理層今天表示，搭載超微（AMD）最新第六代EPYC 9006系列晶片的SP7伺服器平台將於11月出貨，SP8則會在明年3月交付客戶，以深耕企業AI、雲端運算、虛擬化及高效能運算（HPC）等市場，搶攻AI基礎架構升級商機。

技嘉因應企業AI及自主代理式AI（Agentic AI）快速發展，第6代EPYC採雙平台策略，其中SP7聚焦高效能AI、高效能運算應用，滿足AI、超大規模雲端及5G核心網路等高負載需求；SP8則著重高密度及高能效設計，鎖定虛擬化、資料庫及邊緣運算等應用，提供最佳化的成本效益。

此外，技鋼同步向市場釋出涵蓋機櫃級、刀鋒式、圖形處理器（GPU）、邊緣伺服器等完整產品線。總經理侯智仁表示，隨著自主代理式AI及企業AI部署快速成長，資料中心對高效能運算平台需求持續攀升，因此新一代平台從主板配置、電源配送到散熱架構皆重新設計，在兼顧高核心密度與空間利用率下，支援大型AI叢集及邊緣部署需求。

侯智仁提到，技鋼針對超微EPYC 9006系列晶片全新打造的伺服器平台，已登上超微本週在美國舊金山舉辦的先進AI大會。公司將持續與頂尖品牌廠商合作，以因應現代專業用戶持續演進的需求。透過不間斷的研發投入，技鋼將致力於賦予研究人員、工程師與創作者突破性的效能極限，推動創新的最佳AI工具。