遠東商銀統籌2億美元聯貸案 助攻逸科亞擴充AI晶片測試產能

遠東商銀統籌逸科亞台灣分公司2億美元聯貸。（業者提供）

〔記者李靚慧／台北報導〕AI與高速運算（HPC）晶片需求持續攀升，帶動半導體測試設備投資熱潮。遠東商銀（2845）23日宣布，統籌主辦新加坡商逸科亞台灣分公司5年期2億美元聯合授信案完成簽約，資金將用於購置及租賃晶圓測試設備，協助擴充先進製程及高階晶片測試產能，搶攻全球AI市場商機。

遠東商銀表示，本聯貸案籌組期間即廣獲市場迴響，認購金額達原規模1.6倍，最終圓滿以2億美元完成募集，顯示銀行團看好逸科亞的經營實力，以及半導體測試市場的長期成長潛力。

此次聯貸案由遠東商銀統籌主辦，並邀集台新銀行、玉山銀行、合作金庫銀行、凱基銀行、新加坡華僑銀行、上海銀行、台中商銀及板信商銀等金融機構共同參與。

遠東商銀指出，隨著全球AI、高速運算等應用快速發展，先進晶片需求持續增加，也推升晶圓測試設備投資需求。本次聯貸將提供逸科亞長期且穩定的資金來源，用於採購及租賃高階晶圓測試設備，強化台灣半導體供應鏈的測試產能與競爭力。

遠東商銀副總經理季正華表示，台灣已是全球AI供應鏈的重要製造基地，從IC設計、矽智財、晶圓代工到封裝測試，形成完整且具競爭力的產業聚落。其中，晶圓測試是連結晶圓製造與封裝的重要環節，更是確保先進製程晶片良率、效能及可靠度的關鍵。

他指出，隨著全球高階晶片需求持續增加，半導體業者也加速投入高階測試設備，帶動資本支出成長，並為供應鏈創造新一波發展動能。

遠東商銀表示，金融業除了提供資金，也肩負支持實體產業發展的角色。未來將持續發揮聯貸案規劃及跨金融機構整合能力，協助企業擴充先進產能、推動技術升級，支持台灣半導體產業在全球AI供應鏈中維持關鍵地位。