TSIA首頒半導體設備創新獎 逢甲、陽明交大、明志科大脫穎而出

逢甲大學工科院院長王啟昌與學生於實驗室內討論研究進度。（逢甲大學提供）

〔記者蔡淑媛／台中報導〕台灣半導體產業協會（TSIA）2026年首次頒發「TSIA半導體設備創新獎」，全國有3所大專校院脫穎而出，逢甲大學以熱與固力模擬分析及AI 技術，改善先進封裝設備加熱爐系統與解決節能問題；明志科技大學協助先進封裝設備廠商針對Bonding製程的關鍵組件，提供高效解決方案；陽明交通大學自主完成高速閘極驅動量測架構並提升效能。

逢甲大學特聘教授暨工程與科學學院院長王啟昌，率領綠色動力實驗室學生團隊陳鉑堯、梁佑嘉及古如恩獲獎，王啟昌表示，這項研究是直接切入設備廠商的真實需求，協助優化各型加熱爐的均溫性與節能設計，將複雜的力學模型轉化為多個專屬APP，讓非研發的應用工程師即便沒有深厚的學理基礎，只需輸入設備之幾何、材料與製程參數，就能快速取得可視覺化的分析結果。

王啟昌了解產學接軌的重要性，在半導體產業崛起的契機下，配合志聖工業、台中精機等大廠的轉型需求，參與半導體設備研發，逾半數聚焦於半導體設備領域，並完成5件技術移轉，包含熱板均溫性提升、智慧型燒機式均溫模擬等關鍵技術。

另2所大學為明志科技大學機械工程系智慧醫療研究中心，協助先進封裝設備廠商針對Bonding製程之關鍵組件，提供高效解決方案，大幅提升設備整體穩定性；陽明交通大學電子研究所的碳化矽功率元件實驗室，自主完成高速閘極驅動量測架構並提升效能，達成穩定低失真的高速閘極切換訊號輸出，可支援Si及SiC等元件的動態特性量測需求。