AI需求旺 SEMI估今年半導體設備銷售續創高、成長延續至2028年

預估2026年全球半導體製造設備銷售額將達1659億美元，年增23.2%創新高。（SEMI提供）

〔記者林薏茹／台北報導〕SEMI（國際半導體產業協會）今（15）日公布年中全球OEM半導體設備市場預測報告，預估2026年全球半導體製造設備銷售額將達1659億美元，年增23.2%、創新高。在AI需求持續驅動下，全球半導體製造投資額可望連續成長5年、延續至2028年，設備銷售額估攀升至2295億美元。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，AI正加速市場對高效能、高能源效率晶片的需求，也帶動全球半導體設備市場投資持續成長。此次年中預測顯示，隨著晶片製造商積極布局AI時代所須的先進邏輯、先進記憶體，以及測試與封裝能力，設備支出將呈現更高的成長。

SEMI此次大幅上修全球前段製程設備市場銷售預測，繼2025年銷售額創下1169億美元新高後，預估今年將再成長23.1%，達1439億美元，主要受惠先進記憶體、尤其HBM相關DRAM技術，以及先進邏輯應用投資持續增加。

AI相關半導體需求也持續帶動後段製程設備市場成長。繼2025年測試設備銷售額大增55.3%後，SEMI預估，2026年將再成長31%、達153億美元；組裝與封裝設備2026年預估再成長9.6%、達67億美元。

受AI加速器、高效能運算（HPC）及高階行動處理器持續帶動，先進製程產能增加，晶圓代工與邏輯應用相關前段製程設備（WFE）支出預估2026年將年增18.9%，達780億美元，隨著產業朝2奈米環繞式閘極（GAA）製程量產邁進，2028年市場規模預估突破千億美元。

SEMI並預期，受HBM需求持續升溫、先進DRAM製程節點推進，以及NAND Flash技術演進帶動，記憶體相關設備支出預計將持續成長至2028年。其中，DRAM設備支出2026年將成長39%、達388億美元，動能最強勁。