投信看好「Q3彎腰撿鑽石」 這10檔百億台股ETF買氣強

投信表示，建議投資人可鎖定規模逾百億、今年來受益權單位數正成長的台股ETF，透過目前大盤震盪階段分批卡位。（表格為台新投信統計及提供）

〔記者王孟倫／台北報導〕台股加權指數受美股承壓影響，陷橫盤震盪。展望第三季行情，投信法人表示，台股正乖離率擴大、融資餘額飆高、外資未平倉空單口數創高，7月盤勢轉趨震盪，但不是系統風險，反而是個別公司業績驗證期，預計績優股2027年仍看多，Q3股價若有拉回，提供中長線投資人低接良機。

投信業者建議，除挑選績優股布局外，亦可鎖定規模逾百億、今年來受益權單位數正成長的台股ETF，透過目前大盤震盪階段分批卡位，等於彎腰撿鑽石，中長期持有，有助於勝率拉高、投資報酬回升。

根據CMoney統計，截至7/7止，觀察今年規模逾百億的台股ETF單位數成長幅度，「台新臺灣IC設計」（00947）年初以來、成長約144.8%，增幅最高；「群益半導體收益」（00927）增加約127%次之；其他，包括：野村00923、富邦0052兩檔ETF，今年來單位數成長率，也分別有81%、59%，成長率都突破5成以上；至於其他進榜前10強，也多半為半導體、科技型ETF，今年吸金力強。

台新臺灣IC設計ETF（00947）經理人黃鈺民表示，今年AI贏家股估值壓力升高，全球各科技股面臨財報考驗，目前看來，市場對全球科技股漲勢，提出更苛刻的要求，個股企業訂單及獲利狀況進入實際驗收期，造成短線記憶體族群遇利多出盡賣壓。

但中長線來看，記憶體報價延續強勢，HBM訂單能見度暢旺，這波記憶體族群股價回檔，可視為漲多的技術性整理，加上AI代理階段開始，全球存儲產業的結構性成長商機大爆發，已帶動HBM、DRAM、企業級SSD與 近期HDD供需同步吃緊，長期缺貨漲價利多，提供記憶體族群基本面具強勁支撐。

IC設計方面，根據高盛證券最新報告指出，人工智慧（AI）投資重心，正從算力與雲端基礎設施，逐步向更廣泛的製造、能源、物流、國防、生命科學與機器人等現實場景與實體經濟延伸，預料未來AI贏家轉向邊緣（Edge） AI，帶旺台廠ASIC、IP、IC設計相關族群業績奮起，未來獲利與股價成長潛力大開。

台新投信表示，全球AI趨勢大躍進，2026年起將從過去生成式AI，進入代理式AI，外資機構預估，未來只要Token需求持續上升，AI實質需求將只增不減，建議投資人為降低股票波動風險，持有半導體被動ETF，透過一籃子持股方式投資多檔成分股，可以分散個股波動風險；另外，投資人若特別看好記憶體與ASIC進入長期成長紅利，亦可布局聚焦「IC設計+記憶體」雙強組合的台股ETF，直搗台廠半導體鏈成長雙核心，捕捉股價中長期爆發潛力。