高階AI晶片檢測需求熱 閎康6月營收連4個月創新高

閎康董事長謝詠芬。（資料照）

〔記者林薏茹／台北報導〕半導體檢測大廠閎康（3587）今（8）日公告6月營收5.58億元，受惠高階材料分析（MA）與故障分析（FA）的委外檢測需求持續升溫，帶動營收月增2.56%，年增11.01%，連續4個月創歷史新高；第二季營收16.44億元，季增15.45%，年增19.65%，同創新高；上半年累計營收30.68億元，年增17.47%。

閎康指出，6月營收主要成長動能來自全球高階AI晶片研發積極，以及半導體先進製程技術加速開發。

矽光子與CPO技術開發的過程中，複雜異質堆疊所引發的新型態缺陷，帶動全球供應鏈對光電介面材料分析與高速訊號故障排除的剛性外包需求。閎康為第三方獨立檢測大廠，已在矽光子供應鏈中卡位，測試與分析服務的滲透率超過50%，服務範疇覆蓋PIC 設計、晶圓代工、雷射光源到光學模組等。

為因應CPO發展帶來的FA需求，閎康已於今年6月安裝第一套專供高階光電產品的失效定位平台，憑藉多年累積的光電整合檢測資料庫與先進FA設備，能快速定位訊號衰減與耦合失效節點，協助全球客戶大幅減少試錯摸索成本、縮短產品上市的時程。

閎康表示，隨著矽光子與CPO進入密集研發驗證階段，憑藉高階MA分析能力與光電耦合FA定位經驗，有望承接更多高客製化、高單價檢測案件，成為支撐中長期營運成長的重要動能。