AI規模變現啟動 法人：台灣成亞太最大受惠市場

路博邁台灣5G股票基金基金經理人黃煜。（圖由路博邁投信提供）

〔記者吳欣恬／台北報導〕2026年上半年，全球AI產業正式從概念驗證跨入規模變現。根據去年12月聯準會CFO調查報告指出，受訪的美國企業導入AI後決策速度提升3.3%、勞工生產力增加3.0%、營收成長1.8%，顯示AI已實質嵌入商業模式。強勁的需求端帶動超大型雲端業者持續加碼，2026年資本支出預估突破7340億美元，較2025年實際值4110億美元再增加近8成。

從新創到平台巨頭，AI營收全面爆發，終端需求成功轉化為資本支出的正向循環已然確立。路博邁台灣5G股票基金基金經理人黃煜指出，台灣在這波浪潮中占據最有利位置。

根據美銀美林基金經理人6月調查顯示，台灣連續兩期獲評為亞太AI基建最大受惠市場，佔比達41%，遠超韓國的23%。全球最大AI晶片平台在台採購規模5年成長近10倍，帶動GDP年增率於今年第1季攀升至13.69%，為近40年最高。更關鍵的是，在假設景氣反轉情境中，僅9%經理人會優先減碼台灣，反映國際資金對台灣獲利前景的高度信心。

黃煜表示，代理式AI正在重塑伺服器架構。不同於過去GPU主導的訓練模式，代理式推論中CPU負責推理、工具調度與結果整合，佔約9成運行時間，角色從配角躍升為指揮家。CPU對GPU比例由1:8朝1:1演進，處理器需求呈倍數成長，連帶帶動記憶體需求，預估年複合成長率高達89%。此外，伺服器間數據搬運量在代理式架構下同步暴增，電訊號頻寬已觸及物理極限，共同封裝光學技術將成為下一代互連的關鍵解方。

需求飆升的另一面，是供給端的全面結構性瓶頸。除了記憶體產業龍頭明確表示缺貨將延續至2030年外，載板、被動元件等皆面臨全面缺貨；先進封裝產能同樣滿載，面板級封裝技術正加速導入以緩解瓶頸，黃煜指出這些多重供給限制正為具備技術與產能優勢的相關產業創造顯著的定價能力與獲利提升空間。

展望2026下半年，黃煜表示，可以明顯看出AI 題材仍是重點，且落地和應用持續擴展。但若參考近期公布之相關通膨數據，仍能明顯看出美伊戰爭所驅動的油價遞延效應依舊在傳導中，至少延宕至2027年初。通膨，仍是接下來全球各國、乃至台灣須密切關注的議題。雖然「通膨不會明天就立刻消失，但資產成長是有機會跑得比通膨快的」；而 AI 供應鏈正處於全球最強的獲利擴張週期，成長速度可期。#