華通：已獲得mSAP雷射鑽孔機優先採購權！搶攻AI光模塊大單

華通積極擴產，搶攻AI相關訂單。（公司提供）

〔記者卓怡君／台北報導〕HDI大廠華通（2313）公布6月合併營收達69.15億元，創同期營收新高，累計前6月營收為395.4億元，年增13.2%，改寫歷年同期新高紀錄。華通表示，在低軌衛星、消費性電子產品用板出貨穩健、AI產品線接單規模以及單價增長，使第二季有淡季不淡的表現。

此外，目前市場欠缺mSAP PCB產能，華通已獲得其中最關鍵的雷射鑽孔機優先採購權，對於需求火爆的800G與1.6T光模塊訂單爭取已經取得先機，同時積極爭取未來AI及高速光通領域相關新產品認證機會，有望將擅長的mSAP製造優勢發揮到極限。

為了因應客戶在AI、衛星等產品的迫切需求，華通近期陸續擴充土地廠房、購置生產設備，以期在短期內開出新產能，除了迎接下半年的傳統旺季之外，同時籌畫新廠區來配合明後年光學傳輸、太空資料中心相關的開發與量產。

法人分析，華通以往深耕消費性電子、衛星產業產品，領先同業，今年起已看到在AI相關領域的產品急起直追，預期將可逐季調整產品結構，藉著優秀的研發以及生產製造經驗，下半年有望脫胎換骨，隨著衛星升級換代、AI相關光模塊火熱的市場需求，繳出亮眼的成績單。