汎銓Q2營收創新高 擬現增6000張擴大投入AI晶片、矽光子領域

汎銓董事長柳紀綸。（資料照）

〔記者林薏茹／台北報導〕AI晶片研發分析平台汎銓科技（6830）今（6）日公告6月合併營收2.06億元，月減5.07%，年增10.36％；第二季營收6.35億元，季增9.75％，年增16.58％，創單季新高；上半年營收12.14億元，年增20.24％，刷新歷年同期新高。汎銓董事會並通過擬辦理現增6000張，資金將投入AI晶片分析平台擴建、矽光子光互連檢測設備建置等三大面向。

汎銓表示，6月雖受重要客戶年度歲休兩週影響，使單月營收較上月減少，但受惠半導體及AI相關客戶委案需求持續放大，材料分析、AI晶片檢測分析及矽光子/CPO相關檢測分析服務也同步成長。

汎銓今日同步召開董事會，決議通過辦理現金增資6000張，募集資金將投入AI晶片分析平台擴建、矽光子光互連檢測設備建置，以及自主研發設備量產三大方向。

汎銓說明，此次募集資金聚焦三大主軸，一為擴建AI晶片分析平台產能，全面提升先進製程、先進封裝及AI晶片分析服務量能；二為擴充矽光子光互連檢測設備，強化光損定位、失效分析及高速光通訊檢測能力；三則持續投入研發資源，加速自主研發之「MSS HG」矽光子光損定位設備量產進程，進一步布局全球設備市場。

汎銓看好，AI、HPC、矽光子及CPO產業未來高速成長趨勢，因此提前完成研發、設備與產能布局，為下一波產業浪潮預作準備，掌握市場先機。

汎銓指出，全球AI基礎建設正快速升級，AI晶片、高頻寬記憶體、矽光子及CPO等新技術持續推進，使材料分析、失效分析與光學檢測在半導體研發與量產驗證過程中的重要性不斷提升。公司近年積極建立AI晶片分析平台，並同步發展矽光子檢測、自主設備開發與智慧財產權授權等三大新成長動能，期望逐步升級為兼具分析服務、設備銷售及專利授權，打造更完整、更具附加價值的半導體技術平台公司。