鑫科：FOPLP估Q4有顯著貢獻 持續耕耘低軌衛星商機

鑫科今日舉辦法說會。圖為董事長李建輝。（記者歐宇祥攝）

〔記者歐宇祥／台北報導〕材料廠鑫科（3663）近年積極切入FOPLP（扇出型面板級封裝）商機，董事長李建輝表示，FOPLP上半年小量出貨歐美客戶驗證，預期第四季會有較顯著貢獻，並持續耕耘低軌衛星商機；不過因市場變化快，李稱，明年出貨量尚無法預估。

鑫科本業為金屬加工業，從最早的光碟片起家、切入面板、半導體與特殊合金載板等領域，目前已經是FOPLP金屬載板的唯一技轉認可供應商，並擴大供應歐美客戶、打入FOPLP等半導體商機，終端客戶涵蓋低軌衛星、車用等產業，不過鑫科的定位仍是材料供應商，將隨半導體產業的拓展加速佈局。

針對FOPLP發展，李建輝表示，本預期會在2025年下半年至今年上半年快速放量，但卻遭遇設備商、客戶驗證時程雙重遞延，因此今年還沒有明顯爆發，不過鑫科已經出貨給歐美驗證，只要客戶端調整順利，第三季末至第四季將有明確進展，展現更顯著的成長；若SpaceX採用FOPLP成功，也會帶來更多營運動能。

此外，李建輝也表示，鑫科是半導體產業材料供應商，若想要獲取更多商機，設備投資相當重要，因此未來鑫科期望透過設備投資縮短驗證時程、以加快生產與出貨速度，也可望提升良率，藉以獲取訂單，不過資本支出規模仍在規劃當中。