台積電CoWoS地位鬆動？傳Google新TPU轉單 英特爾搶下指標客戶

市場傳出，Google新TPU轉單英特爾，棄用台積電CoWoS。（路透）

〔財經頻道／綜合報導〕半導體研究機構SemiAnalysis最新報告指出，Google下一代自研張量處理器（TPU）、代號「Humufish」，傳出將捨棄歷代採用的台積電CoWoS先進封裝，改用英特爾最新EMIB-T 2.5D封裝技術。

倘若消息成真，將成為英特爾先進封裝業務打入超大規模雲端客戶供應鏈的重要突破，也意味長期由台積電主導的AI晶片先進封裝市場，開始出現新的競爭者。

長期以來，台積電CoWoS系列穩居全球AI GPU與加速器先進封裝市場主導地位，包括採用大型矽中介層的CoWoS-S、使用重布線層中介結構的CoWoS-R，以及採用局部矽互連的CoWoS-L。輝達Blackwell與B200、超微MI300，以及Google前幾代TPU，均高度依賴相關封裝產能。

不過，CoWoS-S受到光罩尺寸與矽中介層面積限制，現階段最大可支援約3.3倍光罩尺寸、約2700平方毫米的中介層；若需要更大封裝，台積電則建議採用CoWoS-L或CoWoS-R。另一方面，近年AI晶片需求快速增加，CoWoS產能持續吃緊，也使雲端服務業者積極尋找第二供應來源。

英特爾EMIB技術不使用覆蓋整個晶片封裝的大型矽中介層，而是在不同晶粒之間嵌入小型矽橋，以降低大面積中介層的製造成本，並提升封裝尺寸與晶粒配置的彈性。新一代EMIB-T則在矽橋中加入矽穿孔（TSV），強化電力與訊號傳輸能力，並支援邏輯晶片與HBM記憶體的異質整合。

目前英特爾展示的EMIB-T測試平台，封裝規模可達8倍光罩尺寸，整合4個運算晶粒與12組HBM4記憶體，顯示其大型AI晶片封裝能力逐步成熟。

業界分析，Google考量英特爾EMIB-T，除了可分散供應鏈風險、降低對CoWoS產能的依賴，也可能看中其成本與設計彈性。不過，EMIB-T仍屬最新世代封裝技術，量產良率、穩定性及供貨時程能否配合新一代TPU進度，仍有待觀察。

對台積電而言，單一客戶部分訂單外流對整體CoWoS產能利用率影響有限，輝達、超微及 AWS Trainium 等續旺支撐滿載態勢，但英特爾成功切入TPU供應鏈，象徵先進封裝「獨家壟斷」格局首度出現裂痕，後續是否引發Meta、亞馬遜跟進評估EMIB，或是三星I-Cube方案，將是半導體供應鏈明年關注重點。