焦點股》金居：高階HVLP4銅箔供不應求 營收逐月成長
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金居董事長李思賢看好今明兩年營運續創新高。（記者卓怡君攝）
〔記者卓怡君／台北報導〕銅箔廠金居（8358）高階銅箔供不應求，AI伺服器、高速交換器和高階PCB需求強勁，金居5月單月稅後盈餘達1.81億元，年增311.4%，每股盈餘（EPS）0.72元，年增300%，金居董事長李思賢日前表示，AI（人工智慧）客戶需求強勁，高階HVLP4銅箔已開始出現缺口，明年缺口更大，在訂單滿載帶動下，今年營收有望逐月、逐季成長，隨著台灣新廠（三廠）明年產能開出，產線將以HVLP4產能為主，明年營運成長動能更為強勁。
金居今日股價一早即強攻漲停，截至10:03分左右，金居股價漲停，漲停價600元，重回5日線，成交量逾4347張，漲停委買張數逾1200張。
金居預估，今年下半年HVLP3加上HVLP4月產能將由目前約100噸增加至150噸，增幅約50%，明年底新廠可增加600噸月產能，新廠產能預計明年首季開始開出，明年第四季四條產線全部開出，月產能達600噸，為因應AI強勁需求，將以HVLP4產品為主流，HVLP4主要應用於AI伺服器、高速交換器、GPU等相關產品。
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