銅箔基板漲價好補！ 聯茂5月單月獲利賺贏Q1

聯茂5月獲利超越第一季。（記者卓怡君攝）

〔記者卓怡君／台北報導〕銅箔基板（CCL）廠聯茂（6213）受惠高階銅箔基板出貨比重增加，加上漲價效應推升，5月單月獲利賺贏首季，聯茂應主管機關要求公布5月自結獲利，5月合併營收38.03億元，年增29.31%，稅前淨利6.55億元，年增235.90%，本期淨利4.38億元，年增265.00%，每股盈餘1.21元，超越首季每股盈餘0.87元，年增266.67%。

聯茂指出，領先布局高階AI電子基礎材料，針對AI伺服器算力翻倍、800G/1.6T高速交換器、及PCIe Gen6/Gen7超高速傳輸需求，提供極致低損耗與信號完整性（Signal Integrity）解決方案。面對大算力架構下多層板（High Layer Count）之加工挑戰，聯茂亦成功開發多款低介電、低膨脹係數（Low CTE）材料，有效解決高溫焊接下的尺寸穩定性及翹曲問題，確保高密度佈線之傳輸可靠度。同時，透過與全球頂尖客戶緊密協作，提前布局邊緣運算、6G通訊、智慧車載及低軌衛星和機器人應用，確保在高速運算架構更迭中持續掌握領先契機。

未來無論高速電子材料需求來自於AI GPU/ASIC、AI CPU、代理AI或高階伺服器CPU和高速傳輸交換器，聯茂皆可全方位持續受惠於廣大雲端資料中心產業長期升級和需求成長的趨勢。