台積電覓地擴先進封裝二選一 供應鏈看好這園區
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台積電覓地擴先進封裝，供應鏈業者認為，嘉義園區成為台積電首選機率大。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕AI浪潮推升先進封裝需求大爆發，台積電CoWoS產能持續供不應求，近期積極找地擬再擴產，供應鏈傳出，包括彰化二林園區、嘉義園區擴增三期都可望是台積電評估擴產之地，不過，供應鏈業者認為，二林園區有用水用電與汙水排放問題，投資建廠變數大，嘉義園區相對單純，群聚效應對台積電擴產可行性較高，嘉義園區成為台積電首選機率大。
六月中旬，半導體供應鏈傳出，台積電正積極找地擴增先進封裝，有意前往二林園區投資設廠，顯見AI帶動先進封裝產能供不應求，本報記者電話詢問中科管理局局長許茂新，他表示，二林園區共6百多公頃，目前開發率約5成，矽品是最大廠商，共承租46公頃、投資6座廠，目前台積電尚未送件申請，二林園區允許設封裝廠，但區內有水電總量管制，投資案需經環境影響差異分析審查通過後才可行。
供應鏈業者認為，二林園區有用水用電與汙水排放等問題，環保團體也強勢，投資建廠變數大，台積電評估的考慮會較多；嘉義園區相對單純，繼第一期、第二期之後，可望擴增第三期，群聚效應對台積電擴產可行性較高。
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