韓媒：三星揮軍進入先進封裝領域 鞏固AI供應地位
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三星將在光州興建先進封裝廠。（美聯社）
〔編譯魏國金／台北報導〕《南韓經濟日報》9日報導，三星電子考慮在南韓西南部城市光州興建先進半導體封裝廠。
知情者披露，三星預料在本月29日南韓總統李在明與幾家最大企業會長會面時，公佈該投資計畫。這場會議將在青瓦台舉行，預料三星電子會長李在鎔與SK集團會長崔泰源將出席。
報導說，此舉將標誌著三星強化其先進晶片封裝能力的最新努力之一。隨著用於人工智慧（AI）伺服器的高頻寬記憶體（HBM）需求爆增，先進封裝是AI供應鏈的關鍵部份。
報導補充，這項投資將被視為三星尋求擴大支出，以因應AI需求驅動的晶片產業成長之跡象。
隨著晶片製造商透過將多個晶片，整合至單一封裝，以提升效能之際，先進封裝變得越來越重要。而將多個DRAM晶片垂直堆疊，並與輝達等公司的AI處理器一起使用的HBM，需求尤其強勁。
三星的客戶包括AI巨頭輝達、超微與Google，這些公司正推動用於AI伺服器與處理器的先進記憶體需求。
三星一直擴大其在HBM的市占率，以挑戰市場龍頭SK海力士。5月間，該公司開始向客戶提供最新款HBM晶片：12層HBM4E的樣品。
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