林恩平釋出CPO正向資訊 大立光聚焦高精度FA衝量產

大立光今日舉辦股東會。圖為董事長林恩平。（記者歐宇祥攝）

〔記者歐宇祥／台北報導〕光學龍頭廠大立光（3008）今日舉辦股東會，董事長林恩平會後受訪時釋出CPO（共同封裝光學）領域的正向資訊。他說，大立光目前主要生產FA（光纖陣列），並追求以精度普通的V型槽與光纖（Fiber）組合成高精度的FA產品，是業界獨家技術，9月將建置自動化試產線，供1家潛在大客戶參觀，未來將全力衝刺量產。

大立光營運主力仍是手機鏡頭產品，不過近年耕耘CPO產品。林恩平坦言，AI技術興起、恐會壓抑鏡頭規格升級，讓鏡頭工業面臨巨大心理壓力，大立光因此思考如何加入AI戰局，把製造鏡頭的高精度技術連結到CPO領域，目前已經取得一定進展。

針對FA產品進展，林恩平說明，目前業界的困擾在於V型槽與光纖的累積公差過大，難以做出高精度的FA，因此都是取最高精度的V型槽與最高精度的光纖結合，不過大立光可以用不完美的零組件組合出精度小於0.3微米的產品，優於業界普遍的0.5至0.8微米。

FAU（光纖陣列單元）是由FA與MLA（微透鏡陣列）、PMLA（稜鏡微透鏡陣列）等零組件結合的模組產品。林恩平指出，大立光的競爭力就在於多層堆疊及高精度技術，並可視客戶需求單供FA與MLA，且若只供FA就能供應給所有FAU業者，高精度產品的拓展空間也更大。

此外，林恩平也預估，儘管明年、後年市場的主要需求都是以一排產品為主，不過隨著計算量提升，未來3至4年就將往2排、4排、8排等多排產品發展，愈多排對大立光越有優勢，且因沒有上蓋、對半導體空間壓縮小，延展性更高，能獲市場青睞；在今年台北國際電腦展（Computex）中，大立光已展示4排產品。

展望未來，林恩平指出，若順利獲得客戶驗證，FA產品明年就有望貢獻業績，不過因尚未量產，因此無法預估良率與毛利率；小量生產的準備期則約半年到一年之間，產線將採自動化以提升製程精度與產能，並同時避免勞力密集生產的人力需求壓力。