技術司設專館秀31項創新技術 展現台灣AI跨域實力

AI X Innovation Pavilion」主題館，今（2）日於InnoVEX盛大開館，展館聚焦「AI創新」，聯合展出31項創新技術。（工研院提供）

〔記者洪友芳／新竹報導〕由經濟部產業技術司打造的「AI X Innovation Pavilion」主題館，今（2）日於InnoVEX盛大開館，展館聚焦「AI創新」，聯合展出31項創新技術，涵蓋智慧機械、通訊、綠能、半導體應用、生技醫材等領域，全方位展現臺灣AI技術跨領域應用的堅實軟硬實力。

經濟部產業技術司副司長周崇斌表示，技術司長期透過「TREE計畫」建構紮實的新創扶植體系，並舉辦「智慧創新大賞」遴選頂尖的AI軟硬體技術；2021年推動TREE計畫以來，至今已培育210組科研團隊，帶動計畫總募資額衝破93.5億元；針對具備國際擴張潛力的團隊，則透過「TREE Landing Program」帶領赴美接受史丹佛大學、柏克萊大學等頂尖業師的創業培訓與商模驗證。

周崇斌指出，優異的培育成果已直接反映在籌資與大賽表現上。今年上半年，吸引知名創投「橡子園」等大咖資金挹注，募資額突破新台幣7億元。國發會主辦「創業綻放競賽」中，輔導團隊共有7隊強勢挺進全國前30強，其中「艾斯創生醫」獲總統獎、「皓準科技」勇奪院長獎，充分彰顯臺灣科研新創的強勁實力。

技術司表示，這屆「AI X Innovation Pavilion」主題館現場亮點技術齊聚，包含工研院衍生的指標新創「科飛數位」，憑藉「自主車用控制器開發平台」，不僅大幅縮短車廠軟體開發週期，更成功攻佔國內逾70%電動巴士市場。目前科飛數位正積極佈局日本與東南亞，攜手日系Tier 1大廠推進TCU與OTA整合方案，2025年創造近億元營收，成為我國汽車電子供應鏈國際化的指標案例。

赫侖（Holon Robotics）打造經驗驅動型機器人作業系統HolonOS，整合AI、感測器與多品牌機械手臂，透過No-code操作與3D掃描自動生成作業路徑，將傳統仰賴人工經驗的製程轉化為可複製的數位資產。該新創今年度正式登上NVIDIA GTC Taipei 2026，並已切入航太與高階製造市場。

現場也展示了9個「2026智慧創新大賞」金銀牌獲獎團隊，包括AI應用類金牌的生奕科技，以「Lilia Neuro次世代穿戴式腦機介面系統」展示Edge AI即時降噪與先進腦科學輔助功能；獲得IC設計類金牌的耐能智慧，展出「KNEO Pi第三代AI晶片」，憑藉高效能、低功耗與多模態感知能力，廣泛應用於車用盲點偵測、城市安防及ATM防詐辨識，展現AI技術落地與產業升級的多元能量。

展會首日，技術司也同步頒發「2026 TREE Award經濟部研究機構創業潛力獎」，前三名新興潛力新創團隊技術皆緊扣全球剛性需求，為臺灣產業競爭力注入即戰力。首獎是工研院機械所團隊「Green H2 Innovation」，憑藉「鹼性膜電解水產氫技術」奪冠，響應全球淨零碳排趨勢；二獎是工研院電光所團隊「RapidWave」，以「碳化矽馬達驅動器技術」榮獲，瞄準車用半導體龐大商機；三獎是紡織所「CircuitFAB」，憑藉「智慧彈性護膝」奪得，深耕智慧醫療領域。

經濟部產業技術司表示，「AI X Innovation Pavilion」主題館展期為即日起至6月5日（星期五），展出地點於南港展覽館二館4樓，並將舉辦企業媒合會等系列活動，全力協助團隊與國內外創投及潛在買家建立鏈結。