聯發科：台積電CoWos、英特爾EMIB技術都支援

聯發科表示，同時支援台積電與英特爾的封裝技術。（歐新社）

〔編譯魏國金／台北報導〕路透報導，台灣晶片設計巨頭聯發科29日表示，該公司同時支援台積電與英特爾的先進封裝技術，由客戶自行做出選擇。

聯發科資深副總經理Vince Hu指出，「我們是少數支援（台積電）CoWos與（英特爾）EMIB的客製化晶片供應商之一，我們讓客戶自行選擇」。

CoWos是台積電的先進封裝技術，廣泛用於人工智慧（AI）晶片，包含輝達設計的晶片，而EMIB是英特爾與之匹敵的先進封裝技術。

兩名知情者透露，聯發科為Google設計的客製化AI晶片考慮採用英特爾的EMIB先進封裝技術。聯發科未公開證實Google是其客製化晶片業務的客戶，對於是否為Google晶片採用EMIB技術不予置評。

聯發科重申，已將2026資料中心營收預期翻倍至20億美元。該公司估計，2027客製化AI專用積體電路（ASIC）的整體潛在市場（TAM）規模可達700億至800億美元，而其目標是搶下10%至15%市占率。

聯發科也表示，已進行台積電A14製程測試，這是台積電下一代製程技術，預定2028年量產。該公司也表示，計劃將部分採用4奈米與3奈米先進製程的晶片於台積電亞利桑那州廠投片生產，以滿足特定美國客戶對在地化生產的需求。