聯發科股東會 蔡明介：AI發展才剛開始 看好ASIC業務快速成長

聯發科今日召開股東會。（記者卓怡君翻攝）

〔記者卓怡君／台北報導〕IC設計龍頭聯發科（2454）今日召開股東會聯發科董事長蔡明介表示，昨日是公司29年週年慶，從創立到現在，隨市場變化推出有競爭力的產品，在AI世代已在邊緣和雲端皆有布局，看好未來將有相當成長機會，資料中心有很大成長機會，AI ASIC（客製化晶片）業務快速成長，今年目標ASIC業務目標20億美元，明年會有數十億美元。

蔡明介指出，公司多元化布局，今年穩健成長，雖手機市場受到記憶體價格大漲影響，但汽車業務打入新的客戶，資料中心今年開始貢獻營收，AI應用才剛開始，看好代理AI成長機會，手機、計算、穿戴、汽車、資料中心甚至衛星都有布局，今年AI算力快速成長，供應鏈升級與結構性改變，因產能有限，零組件大漲且交期延長，產業鏈漲價是長期調整，也會調整價格轉嫁成本，AI是發展初期，資料中心成長機會大，和台積電（2330）密切合作先進技術，未來重要技術皆會持續投資。

聯發科副董事長暨執行長蔡力行指出，去年對全球半導體是充滿機會與挑戰的一年。AI資料中心需求高速成長，各類 AI 應用的發展持續推動產業創新，並加速各類終端產品導入AI技術，大幅推升高效能運算 及高速連網的結構性需求。全球供應鏈在調配有限產能的同時，也要因應國際貿易政策變動 的不確定性。在無所不在的AI趨勢下，聯發科在邊緣及雲端運算都處於非常好的位置，並與全球客戶緊密合作。去年聯發科技營收再創新高，達新台幣 5,960 億元，年增12.3%，毛利率為47.5%，營業利益率為17.4%，每股盈餘為新台幣66.16元，展現聯發科的市場地位及競爭力。

在手機方面，去年聯發科全球手機市場佔有率穩居第一，持續為全球客戶提供領先的解決方案。最新一代3奈米旗艦晶片–天璣9500，整合最新的全大核CPU、GPU、 NPU等高算力處理器，提供Agentic AI及旗艦多媒體影音體驗，帶動聯發科去年整體旗艦晶片貢獻超過30億美元的營收。此外，聯發科對於新一代技術的推展不遺餘力。 除在2025年世界通訊大會（MWC 2025）上展示5G衛星等多項引領無線通訊邁向6G的重要技術，聯發科也已於去年完成台積電2奈米製程的旗艦系統單晶片設計定案，展現 將先進半導體製程技術應用到多元解決方案的創新能力，持續致力推動領先業界的通訊技術 與AI應用。

智慧終端裝置平台在去年展現強勁的成長，主要來自聯發科無線及有線連結技術，以及各類運算裝置在全球市佔率的提升與技術升級。例如隨著Wi-Fi 7、5G 數據晶片、 10GPON、旗艦與高階Edge AI晶片等技術及產品的滲透率持續提高，聯發科在全球電信運 營商、平板電腦及各類一線消費性電子產品均展現了良好的成長動能。另外，聯發科與 NVIDIA 合作設計的GB10 Grace Blackwell 超級晶片，應用於NVIDIA DGX Spark個人AI超 級電腦也進入量產。

在車用領域，聯發科市佔率持續提高，除發表智慧座艙旗艦平台C-X1， 將先進的AI運算與多媒體技術導入新一代智慧汽車外，亦宣布與全球最大汽車零組件供應商 之一的 DENSO 深度合作，開發專為先進駕駛輔助系統與智慧座艙系統設計的客製化系統單晶片，期望加速推動先進駕駛輔助系統在全球市場快速落地。

除此之外，聯發科也積極拓展雲端資料中心業務。憑藉優異的SerDes IP與高階晶片設計能力，並與供應鏈密切合作，聯發科技為雲端服務供應商提供為特定工作負載優化的客製化晶片，協助降低資料中心的總擁有成本（TCO）。同時，聯發科積極投入先進製程與先進封裝技術，以及下一代關鍵IP的開發，如400G SerDes、先進共同封裝光學（CPO）等，以把握資料中心的快速成長機會。