華通董座江培琨：擴大太空板領先優勢

華通看好未來成長。（公司提供）

〔記者卓怡君／台北報導〕HDI板龍頭華通（2313）今日召開股東會，華通董事長江培琨於會中表示，公司因應衛星通訊、AI伺服器、光通訊及資料中心相關產品高頻、高速的應用，用先進的大數據、智慧化工廠管理，做好產品品質與交期，持續強化具有競爭力的經營管理模式。

江培琨強調，未來產品的佈局，在硬板方面，擴大衛星通訊與太空板領先優勢，積極爭取AI伺服器、高階網通交換器等AI基礎建設需求，增加mSAP PCB產能，爭取更多光通訊相關訂單，在軟板及軟硬板，積極開發藍海產品，例如AR/VR/智慧眼鏡、醫療應用、人型機器人等，以及其他Agentic AI應用的商機。AI基礎建設驅動PCB產業鏈發生質變，高階PCB的製造工藝難度與信賴度要求都大幅提升，隨著集團整體實力的進步，毛利也會隨之往上，期許明後年，在營收規模與利潤都有大幅度的成長。

江培琨表示，HDI製程是華通的強項，過去主要生產中高階消費性產品，產值、品質、技術能力都是全球HDI名列前茅的供應商，在最高階的mSAP類載板製程，也持續保持在前段班。隨著AI伺服器集群互聯升級，對於資料傳輸速度、頻寬的要求更高，推動資料中心使用的光模塊（光收發模組）從400G快速且大量地升級到800G甚至1.6T規格。因為高階光模塊對訊號品質要求嚴苛，800G以上光模塊使用的PCB，已經全面推進到mSAP板，今年下半年當800G大舉轉換之際，會有mSAP供給吃緊的問題，華通善用全球化的產能布局以及公司在mSAP製造經驗與產能的領先，快速做大規模，成為供應鏈中的領先群。

華通深耕衛星產業10年，幾乎囊括所有領導廠商的新產品開發項目，目前華通衛星板的產出已是世界第一，低軌衛星產業已由技術探索步入商業化階段，衛星寬頻的終端用戶數已超過千萬，很快會有更多的業者開發出衛星直連手機（Direct-to-Cell）產品，科技巨頭更是紛紛切入太空算力、軌道資料中心等新領域，未來對於太空PCB的需求，更是不可限量。

華通股東會今日通過每股配發現金股利2.8元，其餘議案順利通過。本次股東常會也辦理董事會任期屆滿全面改選，會後董事會選任董事長，由現任董事長江培琨續任。