日月光曝光310mm面板級封裝量產時程 搶攻AI新商機

日月光投控（3711）旗下的日月光半導體今（27）日宣布，該公司已開發出業界首見的310 × 310毫米（mm ）面板級封裝（Panel-Level Packaging）自動化產線。（記者洪友芳攝）

〔記者洪友芳／新竹報導〕封測龍頭廠日月光投控（3711）旗下的日月光半導體今（27）日宣布，該公司已開發出業界首見的310 × 310毫米（mm ）面板級封裝（Panel-Level Packaging）自動化產線，全新面板封裝產線預計將於2027 年上半年投入量產，展現公司在先進封裝技術領域的領導地位，樹立從晶圓級封裝到面板級封裝無縫轉換的里程碑。

日月光半導體表示，建置面板級封裝自動化產線，進一步彰顯日月光推動半導體產業邁向異質整合時代的堅定決心，加速實現小晶片（Chiplets）、特殊應用積體電路（ASIC）以及高頻寬記憶體（HBM）之間的高頻寬、低延遲互連，提升整體效能。隨著AI 加速器和高效能運算（HPC）元件的複雜度與日俱增，面板級封裝已成為實現兆級電晶體系統級封裝（SiP）架構的關鍵創新。

日月光半導體指出，面板級封裝自動化產線支援310mm × 310mm 規格，並且同時相容 FOCoS 和 FOCoS-Bridge 先進封裝平台，可分別提供2/2微米（µm ）和8/8微米（µm ）的線寬/線距（Line/Space）能力。從傳統的圓形晶圓轉換為矩形面板，可大幅提升可用面積，即每塊面板高達96100平方毫米（mm²），進而提升單位可封裝晶粒數並提高材料利用率。

日月光半導體表示，面板級封裝解決了業界長期以來的挑戰，包括中介層（Interposer）尺寸不斷增加以及晶圓級封裝效率下降等問題。面板規格越大，可支援越高的產出（Throughput），並且縮短整體生產週期，同時還能整合日益複雜的多晶片架構。這些優勢對於AI資料中心和HPC 應用尤為重要，因為這些領域對於更大封裝尺寸和更高輸入/輸出（I/O）密度的需求正持續激增。

日月光研發副總洪志斌表示，日月光透過引進自動化面板級製造平台，顯著提升擴充性與效率，推動先進封裝領域迎來根本性的轉變。這項創新實現了更高的整合密度，並支援 AI 和 HPC 系統不斷演進的需求，全面解決效能、功耗效率以及可製造性問題。

他認為，透過大面積製程與減少治具（Tool）更換步驟，此面板級平台提供更高的產出，同時為異質整合和系統級封裝解決方案提供了靈活的基礎。它支援廣泛的應用領域，包括 AI、HPC、網路、高階遊戲和邊緣 AI（Edge AI），協助客戶以較佳的製造效率和更快的上市時間達成績效目標。

日月光執行副總Yin Chang說明，面板級封裝代表著推動下一波AI創新的關鍵步驟。隨著 AI 訓練和推論工作負載的規模擴大，要達到最高水準的系統效能，不僅需要先進的矽晶圓，還需要進一步提升封裝效率和整合技術。日月光的面板級平台可提高產出、優化材料利用率，並提供各種應用中日益複雜的運算架構所需的擴充性，超大型數據中心（Hyperscale）客戶也將持續引領這股創新的步伐。