聯電宣告下半年更好 明年可望全面漲價

聯電宣告下半年更好，明年可望全面漲價。（聯電提供）

〔記者洪友芳／新竹報導〕晶圓代工大廠聯電（2303）今召開股東會，資深副總暨財務長為劉啟東於會後受訪指出，今年下半年將比上半年好，因應原物料等成本上揚，繼今年下半年針對新製程、新訂單等選擇性漲價之後，明（2027）年將全面與客戶就價格調整進行商議。也就是說，聯電明年可望全面性漲價，調漲幅度也可能較大。

劉啟東表示，因應原物料等成本的上揚，聯電已向客戶進行價格商議，今年7月起調漲價格，但不是全面性調漲，而是選擇性上漲，長約仍不動，主要針對客戶新增加量、新製程、新訂單等調漲，且漲幅不大，2027年將全面性與客戶商議調漲，聯電主要是希望能持續投資，服務客戶。

劉啟東說明，聯電目前產能利用率約85％，8吋雖較12吋低，但有幾座廠仍滿載。22奈米佔比則持續提高中，應用端以電源管理晶片需求最熱，高階手機的驅動晶片也往22奈米推進，不受記憶體缺貨影響。整體來看，聯電下半年比上半年好，因市況好轉，8吋回溫、22奈米佔比拉升。

聯電在擴產方面，他指出，目前公司在先進封裝矽中介層（interposer）月產能已達6000片，主要採55奈米與60奈米製程，後續預計再擴產。新加坡廠區代工月產能約1.2至1.3萬片，明年有望上看月產1.8萬片，以22奈米和28奈米為主，地緣政治避險考量，新加坡是擴產的好選項。