穎崴董座：A I需求比預期「好太多」 客戶訂單排到半年後

穎崴董事長王嘉煌（中）（記者洪友芳攝）

〔記者洪友芳／新竹報導〕測試介面廠、台股股后穎崴（6515）董事長王嘉煌今指出，AI驅動半導體產業比預期「好太多」，大家都忙著擴產，目前客戶對穎崴產能需求很旺，訂單已排到半年以後，今年營收創新高無虞，隨著新產能開出，穎崴有信心逐月及逐季走高。

王嘉煌表示，穎崴今年邁入成立第25周年，受惠AI帶動半導體產業進入新一波高速成長循環，公司於高階測試介面策略布局效益持續顯現，全球AI相關客戶需求維持強勁，對下半年營運展望樂觀，並對全年營運目標達成充滿信心。

展望後市，他表示，隨著AI、HPC及ASIC等應用需求持續提升，公司預期高階測試需求將同步成長，穎崴可望持續受惠產業升級與市場趨勢，進一步挹注中長期營運動能。

在AI強勁需求下，穎崴持續擴充產能，高雄楠梓廠區持續擴充設備與產線，仁武租賃新廠已於今年4月啟用量產，另仁武自建新廠本周五將動土，預計2027年底前逐步開出新產能，支撐未來營運成長。隨著新廠陸續投產，整體產能可望顯著擴增，不僅有助於因應未來市場需求成長，也將進一步強化公司中長期營運發展空間。

此外，為不斷強化技術自主能力，穎崴的自製探針產能持續擴充，不僅成本更加優化、品質控管更為嚴謹、並且大幅提升物料調度，並縮短交期，隨著產線效率提升，原預期今年底月產能800萬支針可望提前達陣，年底可望達到900萬支針。

AI推動高階半導體測試需求，使半導體測試介面往高頻高速、大功耗、超大封裝（Ultra Large Package）、高針數（High Pin Counts）趨勢位移，更難以避免高熱密度（High Heat Density），穎崴針對上述趨勢持續投入前沿開發，提供全方位半導體測試介面的解決方案，且透過自主研發與技術創新，提升全球市場競爭力。

其中，穎崴超導體測試座家族HyperSocket™ Family是市場唯一專為超大封裝（Ultra-Large Package）設計、並有效解決大封裝翹曲（Warpage）瓶頸的高階測試座架構；針對不同應用場景，穎崴推出高階測試座革新半導體測試方案—雙層超導HyperSocket™-DH，獲全球大型AI客戶青睞。此外，穎崴自研高電流液冷方案（Liquid Cooling Socket）甫取得美國專利，為全球首度推出的半導體液冷測試方案，充分展現研發自主實力，擴大全球國際商機。

在晶圓測試部分，穎崴垂直探針卡今年以來出貨量穩定維持在雙位數占比，其中MEMS探針卡出貨量逐季增長、並持續挑戰新高，為公司今年的重要成長動能。

王嘉煌強調，全世界只有台灣是唯一供應鏈相當完整的地方，從前段晶圓廠到後段封測廠，提供AI高階產品需求，半導體體都忙著擴產，大家很忙碌，正用最快的速度去增加產能，包括穎威也在內。

他說，客戶端需要測試的晶片數量越來越多，高階測試每顆晶片的時間也大舉拉長，這對穎崴及測試測試設備商都受益；穎崴目前每天忙著消化客戶的訂單，這是過去從來沒有發生過的情形，產能巳排到五、六個月以後。

穎崴也規劃前往美國投資設廠，考慮的地點包括台積電所在的亞歷桑那，一個是特斯拉計劃設立大型晶圓廠的德州達拉斯。

穎崴今日舉辦法說會，第一季營收為新台幣29.8億元（以下幣別同），季增33.39%、年增29.73%；毛利率為43%，稅後淨利為6.99億元，年增14.03%； EPS為19.54元；今年前四月合併營收為39.7億元，較去年同期增加34.35%，在AI需求帶動下，今年以來營收及獲利皆創下歷年新高的佳績。