半導體應用逐步提升 南寶估全年營收挑戰新高

半導體應用營收逐步提升!南寶看全年營收挑戰新高。（資料照）

〔記者張慧雯／台北報導〕化工股南寶（4766）今（21）日召開今年首季法人說明會，南寶執行長許明現表示，全球政經情勢變化仍有許多不確定性，不過，半導體特化領域持續順利推進，開始出貨給新寳紘科技並貢獻營收，同時，在鞋材業務持續積極爭取更多訂單，也積極開發新產品與應用，預料今年營收有機會再創新高。

去年8月南寶與新應材、信紘科共同成立合資公司，進軍半導體先進封裝高階膠材市場。他指出，目前相關產品研發與合作進展順利，在合資公司成立尚未滿一年之際，南寶已開始供應新寳紘科技半導體用膠並貢獻營收，而隨著認證進度推進，今年營收將逐步提升，同時，與數家半導體封裝大廠共同研發進展順利，並已於近期取得更多客戶端認證，其中包含世界級封裝大廠，展現強大的執行力。

許明現也說，近期在原物料上漲預期下，客戶備貨積極，加上持續推出創新產品，在多個領域持續擴大市占率，上半年穩健成長無虞。因此即便面對全球政經不確定性，仍維持今年全年營收持續成長的目標。在獲利方面，面對原物料成本攀升的挑戰，受惠於營收規模擴張、產品結構優化、內部營運效率精進與嚴謹的費用控管，以及彰化廠區資產活化效益挹注，今年整體獲利仍有機會穩步挑戰去年水準。