英特爾代工翻身了 ? 郭明錤爆料：蘋果不只下試單 關鍵點曝光

天風國際證券分析師郭明錤表示，蘋果正有系統培養英特爾成為「關鍵供應商」。（路透）

〔財經頻道／綜合報導〕市場先前傳出，蘋果已與英特爾達成初步協議，將委託其代工生產部分電子產品晶片。今日，天風國際證券分析師郭明錤（Ming-Chi Kuo）在社群平台X發文指出，蘋果正有系統地培養英特爾（Intel），使其長期具備成為其關鍵供應商的能力，在英特爾18A-P製程同步開案iPhone、iPad與Mac等3大產品線，訂單結構高度貼近真實銷售比例。

郭明錤指出，在英特爾18A-P系列製程開案低階或舊款iPhone、iPad與Mac處理器，將採用英特爾Foveros先進封裝。在訂單結構中，iPhone約佔80%。

業界分析，倘若這項訊息屬實，這意味著，蘋果並非單純進行小規模驗證與試單，而是在供應鏈層面重新評估晶片代工與封裝供應的多元化布局，趁議價力尚強時提前培養「第二供應鏈」。

郭明錤指出，蘋果目前在英特爾同步開案三大產品線，包括iPhone、iPad與Mac，且投片比例與銷量相似，這意味蘋果正模擬並驗證英特爾未來成為全產品線供應商的可能性。分析師表示，蘋果向來重視供應鏈彈性與議價能力，若英特爾能在良率、製程穩定性、交期與成本上通過驗證，未來有機會在特定晶片或先進封裝環節取得更大角色。

這項消息對英特爾具有高度象徵意義。近年，英特爾積極推動晶圓代工轉型，但市場對其先進製程追趕台積電仍抱持疑慮。倘若蘋果願意同步以iPhone、iPad與Mac三大產品線進行測試，將有助強化外界對英特爾代工業務的信心。

分析師指出，蘋果供應鏈資格本身就是全球半導體產業最嚴格的認證之一，一旦英特爾取得更深層合作，將對其估值與長線轉型故事形成支撐。

不過，開案驗證不等於正式大規模量產，目前蘋果先進晶片供應高度依賴台積電，英特爾即便獲得更多測試機會，仍需證明其製程效能、功耗、產能調度與良率可滿足蘋果高標準。