台積電技術論壇》張曉強：台灣是全世界驕傲 擁有最強及全面的AI生態

張曉強表示，台灣是全世界驕傲，擁有最強及全面的AI生態。（資料照）

〔記者洪友芳／新竹報導〕晶圓代工龍頭廠台積電今天在新竹舉行2026年技術論壇台灣場次，全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強指出，「台灣是全世界的驕傲」，因AI革命需要強大的半導體基礎，台灣擁有最強及最全面的AI生態，台積電會與供應商、夥伴與客戶協力打造AI未來，他信心十足強調，未來更美好，「最好的日子還在前面」。

張曉強指出，A I發展比預期快速，今年全球半導體產值將遠超過1兆美元，2030年可望達到1.5兆美元。過去10年半導體由手機等行動電子驅動，未來10年毫無疑問將由AI驅動；DRAM漲價在AI需求後頗有有貢獻。2030年AI+HPC佔約55%，智慧型手機佔20%，汽車與物聯網也持續增長。

張曉強並提出「AI三層蛋糕」概念，他認為未來AI晶片將朝向「Compute＋3D Integration＋Photonics」全面整合進展，他向在場的台灣客戶強調，要記住未來重要關鍵「COUPE」。

張曉強表示，設計公司專注架構與系統，將昂貴且複雜的製程與製造交由晶圓代工廠執行，A I加速器幾乎由台積電先進製程生產。目前AI加速器採用先進SoC + HBM的架構，台積電與DRAM夥伴積極合作，會推出先進封裝將以支援多樣化推理應用，也會是最佳化方案。

張曉強指出，汽車從機械為主轉向電子與軟體為核心，差異化來自自動駕駛與車載娛樂，根本上依賴軟體與半導體解決方案，多家車廠為了展現自動駕駛能力，目前大量使用5奈米，預期很快轉向3奈米、甚至2奈米，以支撐更高算力需求。

他也表示，人形機器人需要將物理世界與數位世界seamless integration，包含高算力brain與大量感測器（視覺、動作、環境），並維持動作控制與迴圈穩定。

張曉強表示，未來機器人的神經網路所需半導體量尚未知，但被視為半導體應用的frontier，類似20年前手機剛出現時的發展潛力。