2030年全 球Micro LED CPO模組產值衝266億

台廠搶先卡位！2030年全球Micro LED CPO模組產值衝8.48億美元。 （記者陳梅英攝）

〔記者陳梅英／台北報導〕根據集邦科技TrendForce最新Micro LED（微發光二極體）產業研究報告指出，生成式AI的浪潮正驅動高速光通訊需求飆升。Micro LED憑藉其低功耗的核心優勢，有望與主動式電纜（AEC）及垂直共振腔面射型雷射近封裝光學（VCSEL NPO）並列，成為資料中心機櫃內三大短距高速傳輸的主流方案。預估2030年，Micro LED CPO（共同封裝光學）光收發模組的市場產值將達8.48億美元（約新台幣266億元）。

目前全球供應鏈已積極投入光通訊與光互連領域的技術布局，包括微軟的MOSAIC專案提出Micro LED CPO架構，並由聯發科（2454）提供主動式光纜（AOC）整合方案；AEC領導者Credo則透過收購Hyperlume擴張產品線。

另外，新創公司Avicena研發的超低功耗LightBundle™技術，預計於今年第二季推升至896 Gbps方案；ams OSRAM則與AI基礎設施夥伴合作，預計2027年推出整合晶片、光學元件及ASIC的自主研發方案。

在製造端與技術整合方面，台廠正透過垂直整合及策略聯盟加速商業化進程。其中，面板大廠友達（2409）整合旗下富采（3714）與鼎元（2426）技術，將Micro LED CPO導入玻璃RDL中介層，讓客戶無需自建巨量轉移設備即可直接使用；群創（3481）則利用其半導體封裝優勢（bEMC）建立垂直整合能力；錼創（6854）亦與光循（Brillink）展開策略合作。

集邦表示，考量產品規格定義、客戶送樣及認證所需的時間週期，Micro LED CPO光收發模組的出貨量最快將於2028年下半年顯著攀升，並於2030年正式收穫規模化產值。