台廠卡位！2030年全球Micro LED CPO模組產值衝8.48億美元

台廠搶先卡位！2030年全球Micro LED CPO模組產值衝8.48億美元。（記者陳梅英攝）

〔記者陳梅英／台北報導〕根據 TrendForce 最新 Micro LED 產業研究報告指出，生成式 AI 的浪潮正驅動高速光通訊需求飆升。Micro LED 憑藉其低功耗的核心優勢，有望與主動式電纜（AEC）及垂直共振腔面射型雷射近封裝光學（VCSEL NPO）並列，成為資料中心機櫃內（Intra-Rack）三大短距高速傳輸的主流方案。預估至 2030 年，Micro LED CPO（共同封裝光學）光收發模組的市場產值將達到8.48億美元。

目前全球供應鏈已積極投入光通訊與光互連領域的技術佈局，包括Microsoft （微軟） 的 MOSAIC 專案提出 Micro LED CPO 架構，並由 MediaTek （聯發科） 提供主動式光纜（AOC）整合方案；AEC 領導者 Credo 則透過收購 Hyperlume 擴張產品線。

另外， Avicena 研發的超低功耗 LightBundle™ 技術，預計於2026年第二季推升至 896 Gbps 方案；ams OSRAM 則與AI基礎設施夥伴合作，預計2027年推出整合晶片、光學元件及 ASIC 的自主研發方案。

在製造端與技術整合方面，台廠與中資陣營也正透過垂直整合以及策略聯盟加速商業化進程。

其中，面板大廠友達 整合旗下富采與鼎元技術，將 Micro LED CPO 導入玻璃 RDL 中介層，讓客戶無需自建巨量轉移設備即可直接使用；群創則利用其半導體封裝優勢（bEMC）建立垂直整合能力；錼創）亦與光循（Brillink）展開策略合作。

中資陣營中，HC Semitek （京東方華燦光電） 攜手上海新相微電子，全力開發 Micro LED 光互連產品。

TrendForce 表示，隨著各供應商結盟態勢確立，考量到產品規格定義、客戶送樣及認證所需的時間週期，Micro LED CPO 光收發模組的出貨量最快將於 2028 年下半年顯著攀升，並於 2030 年正式收穫規模化產值。