A I搶搶滾 全球大咖搶台積電3奈米及CoWoS產能

全球大咖搶台積電3奈米及CoWoS產能。（路透）

〔記者洪友芳／新竹報導〕硏調機構集邦科技（TrendForce）最新晶圓代工產業研究指出，AI需求急速成長，導致3奈米、2奈米先進製程、2.5D/3D先進封裝陷入產能瓶頸；CoWoS短缺更引發相關生產設備、下游封裝載板及週邊關鍵原材料告急，3奈米先進製程則因暫時台積電獨家供應，產能不僅更加緊繃，更是全球科技巨頭競逐的稀缺資源。

TrendForce表示，AI競賽引發的資源競爭已蔓延至整個半導體供應鏈，指標業者NVIDIA憑藉長期經驗與對供應鏈的高度掌控，率先觀察到產能緊縮徵兆，搶先預訂大量晶圓代工4/3奈米先進製程、CoWoS產能，和玻纖布T-glass、substrate、PCB、HBM、SSD等。Google等其他科技大廠儘管同樣有強勁需求，但未能及時掌握關鍵零組件產能，導致長短料問題嚴重抑制產品成長動能。

隨著AI算力需求推升封裝面積，單一晶片對晶圓、封裝資源的消耗呈倍數擴大。即便台積電積極蓋廠擴產，CoWoS自2023年起皆呈供不應求態勢，促使客戶尋求額外產能資源，除了SPIL、Amkor等OSAT廠因此受惠，Intel EMIB和SPIL FOEB也因其相似技術獲得客戶關注，Intel更有在美國當地製造的優勢。TrendForce指出，因訂單外溢效應明顯，以及台積電規劃在2027年新增逾60% CoWoS產能，預估全球2.5D封裝產能嚴重緊缺的情況將於2027年略為改善。

觀察前段先進製程需求，由於AI運算晶片主流製程於2025下半年至2026年間大量從4奈米轉進至3奈米智慧手機、PC高階處理器尚未大量跨入下一代的2奈米節點，造成極短時間內所有高算力需求皆集中在3奇米製程。

從供給面來看，因Samsung、Intel在3nm代工進程仍落後台積，加上晶片開案多早在一至三年前就已定案，形成目前由台積電一家獨供的局面。為緩解供需極度失衡的情況，台積電積極擴建3奈米新廠，預期產能陸續開出後，全球3奈米總產能將於2026年底正式超越5/4奈米，並於2027年躍升為僅次於28奈米的第二大關鍵製程節點。