SEMI：Q1全球矽晶圓出貨量年增13％復甦走勢分岐

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2026-04-30 13:35:33

SEMI指出，Q1全球矽晶圓出貨量年增13%，復甦走勢分岐。（示意圖，路透） SEMI指出，Q1全球矽晶圓出貨量年增13%，復甦走勢分岐。（示意圖，路透）

〔記者洪友芳／新竹報導〕國際半導體產業協會（SEMI）指出，2026年第一季全球矽晶圓出貨面積達3275百萬平方英吋（MSI），較2025年同期的2896百萬平方英吋成長13.1%，較2025年第四季的3437百萬平方英吋則季減 4.7%，此趨勢符合季節性走勢。

SEMI國際半導體產業協會旗下矽製造商組織（SMG）主席、SUMCO Corporation業務與行銷事業部執行副總經理矢田銀次（Ginji Yada）表示，AI資料中心相關的矽晶圓需求持續維持強勁，範疇包括先進邏輯與記憶體應用，並且已延伸至電源管理元件。

矢田銀次進一步指出，儘管矽晶圓需求已出現改善，但復甦態勢並不均衡。許多元件公司觀察到工業半導體領域需求回溫，隨著晶圓庫存去化，帶動更廣泛的市場復甦。但今年第一季智慧型手機與個人電腦出貨表現較弱，可能反映出部份產能轉向優先支援AI高頻寬記憶體（HBM），使一般記憶體供應相對吃緊，進而影響智慧型手機與個人電腦出貨表現。

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