日月光第1季每股獲利3.24元 年增87％、創同期新高

日月光營運長吳田玉。（資料照）

〔記者洪友芳／新竹報導〕封測大廠日月光投控（3711）今召開法說會並公布第一季財報，受惠AI帶動先進封測增加，毛利率站上20%大關，達20.1%、創14季以來新高，稅後淨利141.48億元，季減4%、年增87%，基本每股盈餘 （EPS）3.24元，創同期新高。

展望第二季，以美金兌新台幣31元匯率為假設基準，日月光投控預估營收與獲利將持續成長，合併營收將季增7%至9%，毛利率將季增長20至120個基點（ 0.2%至1.2%），營業利益率將季增50到120個基點；封測事業營收約季成長9%至11%，毛利率介於26%至27%之間，電子代工服務營收約成長至少10%，營業利益率與去年第二季相仿。

日月光投控第一季淡季不淡，營運穩健，合併營收1736.62億元，季減2.4%、年增17.2%；毛利率20.1%，優於上季的19.5%與去年同期的16.8%；營業淨利:175.32億元，季減1%、年增81%；稅後淨利141.48億元，季減4%、年增87%；基本每股盈餘 （EPS）3.24元，季減4%、年增85%。

日月光第一季營運動能來自高階封裝（Bump/FC/WLP/SIP）與測試業務，半導體封測營收1124.34億元，季增2.5%、年增29.7%；毛利率26%，略低於上季的26.3%、但顯著高於去年同期的22.6%；營業淨利:158.77億元，季減1%、年增90%；電子代工服務 （EMS）營收1,116.23億元。依應用劃分，通訊佔30%、電腦佔27%、汽車及消費電子與其他佔43%；依製程劃分，高階封裝 （Bump／FC／WLP／SIP）約達49%、打線封裝約24%，測試約19%、其他為7%。設備資本支出為9.63億美元。