資策會指出，在供應鏈布局上，關稅、客戶、價值三大因素持續影響產能配置，預測2026年至2030年，台廠筆電與手機產能將逐步由中國轉向東南亞。（路透）

〔記者邱巧貞／台北報導〕相較全球趨勢，台灣資通訊（ICT）產業呈現結構性差異。資策會產業情報研究所（MIC）預估，2026年台灣筆電與桌機出貨分別為1.21億台與3571萬台，受到零組件漲價、供給吃緊與美國需求放緩影響而下滑；但伺服器在國際雲端大廠擴大採購帶動下，出貨將成長12.6%，達約1395萬台，成為主要成長引擎。

手機方面，受惠於高階市場需求相對穩定，加上網通新規格帶動，預估台灣智慧型手機出貨達2.08億支。

網通方面則迎來政策與技術雙重利多。主要市場美國寬頻補助政策在延宕多年後，即將於2026年迎來第一波落地，將有助於光纖、FWA（固定無線存取）等產品出貨，另外，歐洲市場加速升級光纖服務也帶動相關需求，預估Wi-Fi 7出貨成長4.5%、PON（被動光纖網路）出貨成長3.9%、5G FWA出貨成長21.2%。

在供應鏈布局方面，MIC指出，「關稅、客戶、價值」三大因素正牽動生產據點轉移。預測2026年至2030年前，臺廠在生產基地與產能的比重關鍵變化，筆電與手機產能將逐步由中國大陸轉向東南亞，筆電於中國大陸產能將從68%降至62%、東南亞產能從29%提升至35%；智慧型手機於中國大陸產能從66%降至52%、東南亞產能從32%提升至47%。

AI伺服器則呈現更明顯的地緣重組，臺灣產能從47%降至30%、於墨西哥由30%降至15%，而美國產能從23%成長至40%、東南亞產能從0%成長至7%、歐洲產能由0%成長至8%。此外，MIC也提出2026年ICT產業5大關鍵議題：

第1：AI需求擠壓關鍵零組件供給，產能排擠效應迫使終端產業調整策略。例如：PC產業提前備貨、規格調配與產品線的組合重整；手機產業透過導入新技術如矽碳負極電池，優化使用效能與體驗、指標業者發展摺疊機等新旗艦機種，吸引高消費族群購買。

第2：資料中心建置從算力系統延伸至整體工程系統，產業關注點擴大至機櫃、液冷、電網、交換器等多面向，吸引更多ICT與基建業者投入布局。此外，資料中心的大規模「算力」帶動網路「運力」發展，預估2026年全球交換器市場規模達600億美元，年成長19.5%，而指標業者NVIDIA推出新一代搭載CPO的800G資料中心交換器，將有助於產品規格從400G快速朝800G發展。

第3：隨著AI應用加速向邊緣端落地，產業正積極強化記憶體架構並優化運算效率，科技大廠陸續導入模型壓縮技術，不僅有助於降低雲端推論成本，更能拓展地端與邊緣裝置的AI應用範疇，進一步推動裝置普及。

在邊緣運算的進階應用上，軍工領域已率先實現雲端AI與邊緣AI的協作模式，透過即時數據整合與推論能力，大幅提升決策效率，並展現異質系統整合與高可靠性的實際成果。整體而言，模型壓縮與記憶體優化正成為關鍵技術，推動AI從雲端向終端裝置延伸，加速智慧應用全面落地。

第4：5G/6G發展重點集中於AI代理、通訊感測整合（ISAC），預期未來1至2年內將從單一代理逐漸往多AI代理，甚至多供應商多代理發展。在ISAC技術方面，2026年將有更多業者投入商用前測試，應用驗證進入加速階段，若發展順利，預計未來1至2年內可望率先在交通與製造等垂直場域實現商用落地，帶動通訊與感測深度整合的新一波產業應用。

第5：全球對韌性網路需求提升，使得衛星通訊成為基礎設施的關鍵一環。MIC指出，美、歐、英、中等主要國家皆自建星系，且全球衛星營運商積極投入多軌道衛星整合、手機直連衛星，提供跨軌、跨網路備援，當災害或網路中斷時，可強化企業、政府與關鍵基礎設施維持運作的能力，此趨勢將推動對關鍵零組件、終端設備等需求，形成新的產業成長動能。

整體而言，在不確定性升高的外部環境中，AI正成為ICT產業少數確定的成長主軸，從伺服器出貨到資料中心建設，再到供應鏈重組與新通訊技術發展，產業正圍繞算力與韌性兩大核心，加速重塑全球競爭格局。