和碩今年年將持續推進AI工廠發展策略，布局 NVIDIA Vera Rubin、HGX Rubin系列、AMD GPU與AI特殊應用晶片伺服器產品線。（和碩提供）

〔記者方韋傑／台北報導〕和碩（4938）積極搶攻人工智慧（AI）基礎建設商機，隨著高階AI伺服器進入放量期，董事長童子賢於最新營業報告書指出，旗下輝達（NVIDIA） GB300 NVL72與HGX B300高階AI伺服器已於2025年實現規模化出貨，涵蓋氣冷與液冷架構；2026年將持續推進AI工廠發展策略，布局 NVIDIA Vera Rubin、HGX Rubin系列、AMD GPU與AI特殊應用晶片（ASIC）伺服器產品線，並同步推動全液冷架構與1.6T AI基礎建設交換器解決方案，瞄準大規模AI訓練與推論需求。

童子賢表示，隨著伺服器出貨規模擴大及新平台推進，今年美國、亞洲及歐洲市場業務將持續擴大，預期相關營收將明顯增長，公司亦將持續提供客戶客製化板端、系統與機櫃設計服務，以開拓更多商機。受惠AI應用由雲端訓練逐步延伸至邊緣運算與多元場域落地，高效能運算（HPC）與雲端服務需求持續成長，成為全球科技產業核心驅動力。

除了AI伺服器之外，和碩同步強化資訊產品布局。管理層指出，未來將持續拓展既有筆電產品線市占率並優化產品組合，隨著 Windows 10 汰換潮及AI PC普及率提升，可望帶動出貨成長；消費性電子產品則在新業務加入、客戶產品線擴增及機種更新帶動下，力拚重拾出貨動能。

在網通領域，和碩持續投入用戶端設備（CPE）高速通訊技術研發，朝 Wi-Fi 8、50G被動式光纖網路（PON）、DOCSIS 4.0等新世代標準邁進，並布局5G開放式無線接取網路（O-RAN）高功率無線電單元與6G FR3相位陣列天線。童子賢看好，在 Wi-Fi 7 應用帶動，以及5G專網與電信通訊公司需求推升下，未來網通業務成長動能可望進一步升溫。

此外，和碩也積極拓展仿生機器人、車用、能源及衛星等新興領域。公司已完成工業級四足仿生機器人核心技術建置，並布局AI智慧座艙、區域控制器、光達感測、高效充電樁電源管理系統等車載應用。產能方面，和碩近年已在北美、東南亞及印度完成布局並持續擴充，藉此提升供應鏈彈性與交付能力，以因應全球供應鏈區域化與重組趨勢。