數據顯示，台積電是ASML最大客戶，但台積電沒有計劃在2029年前導入最新High-NA EUV微影設備用於晶片生產。（彭博）

〔財經頻道／綜合報導〕《路透》報導，供應鏈數據顯示，台積電（2330）是荷蘭半導體設備製造商ASML最大客戶，但台積電沒有計劃在2029年前導入ASML最新的高數值孔徑極紫外光微影設備（High-NA EUV）用於晶片生產，根據台積電高層透露，新一代 High-NA EUV設備「非常、非常昂貴」，台積電目前將持續使用現有的EUV曝光機進行技術升級。

受此消息打擊，ASML在美股部分週三（22日）收低1.09%至每股1443.14美元。反之，台積電 ADR大漲5.26%至每股387.44美元。

根據報導，台積電最新展示新一代晶片製程技術，強調在不依賴ASML最新一代曝光機設備的情況下，仍可推進晶片微縮並提升運算效能。供應鏈數據顯示，台積電作為ASML最大客戶，目前沒有計劃在2029年前導入ASML最新的High-NA EUV微影設備用於晶片生產。該設備單台價格超過3.5億歐元。

台積電全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強透露，公司目前將持續使用現有的 EUV 曝光機進行技術升級，而非導入新一代High-NA EUV設備。研發團隊已成功在既有設備基礎上挖掘更多潛力，並持續推進製程藍圖。

他形容新一代 High-NA EUV 設備「非常、非常昂貴」，並表示：「我認為，我們在研發方面做得非常出色，既充分利用了現有的極紫外光刻技術，又制定了積極的技術擴展路線圖，這絕對是我們（台積電）的優勢。」

台積電同步揭示多晶片整合進展，預計至2028年可將多達10顆大型運算晶片與20組高頻寬記憶體整合於單一封裝中，顯著提供AI晶片性能。

《Financial Post》報導指出，台積電的技術選擇對半導體產業有著廣泛的影響，它是最大的設備買家，擁有最龐大的新工廠和設備預算。該公司在製造技術方面也處於領先地位，其技術常常被競爭對手效仿。