外媒報導，台積電計劃於2029年前，在美國亞利桑那州開設晶片封裝廠。（彭博）

〔財經頻道／綜合報導〕台積電（TSMC）曾在今年1月法說會中透露，正申請許可在既有的亞利桑那廠區興建首座先進封裝設施，但當時並未給出具體時程。《路透》報導，台積電計畫，在2029年前於亞利桑那州設立晶片封裝廠。

據報導，目前，包括Apple與輝達在內的客戶，已開始採用亞利桑那廠生產的晶片，但這些晶片多數仍需送回台灣完成封裝，這也凸顯美國本土供應鏈仍存在「最後一哩」的缺口。

台積電高層表示，隨著人工智慧晶片架構日益複雜，像輝達（NVIDIA）所生產的先進AI晶片，早已不再是單一晶片，而是透過先進封裝技術將多顆晶粒整合在一起，而這環節已成為供應鏈瓶頸之一。現今，相關建設已經啟動，公司正積極擴充亞利桑那廠區的製造能力，目標是在2029年前導入CoWoS與3D-IC兩大關鍵封裝技術，這兩項技術目前需求極為強勁。

另一方面，Amkor Technology去年宣布，正與Apple與輝達合作，計畫於2027年中在亞利桑那建成封裝廠，並於2028年初開始量產，時程上早於台積電。Amkor與台積電也曾在2024年表示將攜手把部分先進封裝技術導入美國，但合作細節至今仍未公開。

據報導，台積電與Amkor之間的技術合作仍在持續討論中，雙方正評估如何為客戶提供適合的技術能力，加速部分產品在美國本地製造。他也強調，目前仍有許多變數，但公司正積極探索各種可能性，打造更具彈性與多元化的全球製造布局。