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〔記者洪友芳／新竹報導〕晶圓代工龍頭廠台積電（2330）年度最大客戶活動－技術論壇登場，美國時間今（22）日由佔七成以上業務的北美場先開跑，因應新一代人工智慧與高效能運算需求，台積電在論壇中，宣布先進封裝技術14倍光罩尺寸的CoWoS預計2028年生產；採用COUPE在基板上（COUPE on substrate）的真正共同封裝光學 （CPO） 解決方案，預計今（2026）年開始生產。

為支持人工智慧對單一封裝中更高運算能力及記憶體的需求，台積電表示，持續擴展公司

CoWoS技術以整合更多矽晶，公司目前正在生產5.5倍光罩尺寸的CoWoS，並規劃更大尺寸的版本，一個14倍光罩尺寸的CoWoS能整合約10個大型運算晶粒，20個高頻寬記憶體（HBM）堆疊，且預計於2028年開始生產。

台積電指出，將於2029年推出大於14倍光罩尺寸的CoWoS。新技術將為客戶提供更多人工智慧運算提升的選擇，並與公司預計於2029年推出的40倍光罩尺寸 SoW-X系統級晶圓技術進行互補。

台積電也將在最先進的技術平台上推出系統整合晶片（TSMC-SoIC）3D晶片堆疊技術，A14 對A14的SoIC預計於2029年生產，其晶粒對晶粒I/O密度是N2對N2 SoIC技術的1.8倍，支援堆疊晶片之間更高的數據傳輸頻寬。

台積電並表示，公司的緊湊型通用光子引擎（TSMC-COUPETM）將達成關鍵性的里程碑，採用COUPE在基板上（COUPE on substrate）的真正共同封裝光學 （CPO） 解決方案，預計

於2026年開始生產。

台積電指出，相較於電路板上的可插拔解決方案，此項新技術透過將COUPE光子引擎直接整合到封裝內部的方式，可提供2倍的功耗效率並減少延遲90%。該技術已應用於200Gbps 微環調變器 （MRM），成為資料中心機架之間傳輸數據的一種高度精簡且節能的解決方案。