抽中1張賺百萬元！創新服務今掛牌上櫃，股價衝高達1635元（創新服務提供）

〔記者洪友芳／新竹報導〕 半導體植針設備廠創新服務（7828）於今（22）日以每股628元掛牌上櫃，挾半導體植針設備、探針卡材料及維修、銅柱巨轉模組三大成長動能挹注下，法人預估今年營收及獲利將較去年倍增，毛利率續越越7成，明年也估延續今年成長走勢。帶動今股價開高走高，以1535元開出，截至9點43分，股價最高來到1635元，上漲1007元、漲幅超過1.6倍，展開蜜月甜滋滋。日前透過公開申購的投資人，若幸運抽中一張並出售在1635元，獲利超過百萬元。

創新服務今年第一季營收15.22億元，較去年同期大幅成長51.84%，預期在AI的應用刺激半導體產業需求、帶動探針卡市場同步快速成長及創新服務已開發出整線探針卡自動化設備，可滿足客戶需求之情況下，預估營收強勁成長與維持高毛利率表現可期。

創新服務的營收成長動能也反映在市場競拍及公開申購該檔股票的盛況，競拍底價550.88元，得標加權平均價格每股1,233.72元，3.28倍競價拍賣超額認購比率完成競拍作業；公開申購合格數量234,080筆，公開申購含過額配售張數合計為697張，中籤率0.29%。

創新服務主要從事半導體自動化設備開發、製造及銷售業務，產品核心聚焦於IC測試前段（CP、Chip Probe）製程，目前主要產品為MEMS探針卡製造與檢修自動化設備（包括自動植針、檢測、鑽孔、返修等設備），並同步開展MEMS探針卡代理銷售業務與整卡自動化返修服務。

此外，公司也積極布局IC最終測試（FT、Final Test）製程，投入PoGo Pin Test Socket的自動化檢測、植針及檢測設備開發、製造及銷售。高密度銅柱端子模組產品應用於半導體封裝領域，涵蓋天線模組、Power Module及銅柱玻璃通孔基板TGV-ICP 等應用。最近二年度營收比重集中於半導體設備銷售，公司預期未來透過佈局「三引擎」營運模式，中長期將使產品別營收三足鼎立並趨於均衡，也將是未來維持高成長的強勁動能。

創新服務指出，受惠於AI浪潮帶動的半導體需求，兩大新利基產品「高密度銅柱端子模組」及「銅柱玻璃通孔基板」將於驗證期過後，陸續進入量產期，可望開拓公司新一波成長契機。公司深耕MEMS探針卡整線設備、攜手Technoprobe 全球戰略合作夥伴並布局半導體先進封裝領域，打造多元營運成長曲線，展望未來，有信心具競爭優勢。