力積電步入轉型，記憶體、邏輯、3D AI Foundry將形成三支柱。（記者洪友芳攝）

〔記者洪友芳／新竹報導〕晶圓代工廠力積電（6770）今召開線上法說會，朱憲國表示，公司將由2026年起正式轉型為以AI應用為核心的專業晶圓代工廠，未來3D AI Foundry將成為公司記憶體代工及邏輯代工之外的第三大支柱，也是未來幾年公司營收及獲利成長的主要動能。

朱憲國說明，力積電以原來記憶體技術為基底，結合邏輯控制晶片，並提供電源管理IC、功率元件、矽中介層及矽電容等應用於2.5D先進封裝重要元件的代工服務。此外，公司提前佈局3D WoW（晶圓堆疊）技術，緊跟AI雲端及終端應用的成長浪潮，未來將持續著重技術開發，並與客戶深化合作，共創雙贏。

針對3D AI Foundry產品線，朱憲國說明，中介層（Interposer）需求持續增温，但因產線自銅鑼廠移出造成短暫停線，預計在今年第三季於新竹廠區完成復線，WoW 4層堆疊工程樣品與一線大廠認證順利，可望在明年陸續轉為小量生產。8層堆疊開發順利，目前良率改善中。

EMIB（嵌入式多晶片互連橋接）是英特爾（Intel）開發的2.5D封裝技術。朱憲國表示，12吋高密度電容（IPD）已獲國際大廠認證完成，並即將於第二季開始放量先行備貨，產品使用於EMIB先進封裝，2027下半年起月投片需求近1萬片；美系CPU推動的EMIB有望與CoWoS分庭抗禮，在AI伺服器市場中佔一席之地，明年下半年見真章。 

對於與美光合作的PWF（後段晶圓製造代工），朱憲國指出，力積電產線目前已於竹廠區著手擴建無塵室，預計今年第三季開始機台搬入，預計第四季開始試產，2027年第四季進入量產，目標月產能2萬片。 

朱憲國表示，力積電3D AI Foundry事業2025年雖僅佔總體營收2%，2026年Interposer及IPD對營收貢獻將明顯增加，再加上2027年起PWF及WoW自有代工平台需求逐漸擴大，未來3D AI Foundry將成為公司記憶體代工及邏輯代工之外的第三大支柱，也是未來幾年公司營收及獲利成長的主要動能。 

他也指出，公司銅鑼廠已於三月中順利完成產權移轉給美光科技，共計13.6億美元價金已於三月入帳，廠房交接如期進行，剩餘4.4億美元尾款將於明年底前全數到位。銅鑼廠的設備及人員，將在不裁員、不中斷營運的情況下，陸續轉回大新竹廠區，並汰換大新竹廠區的老舊設備及低毛利產品線。

此外，力積電已開始建構並協助美光HBM後段晶圓製造（PWF）代工，美光將力積電正式納入其HBM先進封裝供應鏈，與力積電建立長期的代工夥伴關係。PWF代工將結合力積電自行開發的3D晶圓堆疊鍵合技術、IPD及Interposer等產品線形成3DAI Foundry，未來將是除了現有記憶體代工及邏輯代工之外，為力積電帶來新一波成長動能的關鍵之一。美光也著手協助力積電開發1P DRAM製程技術，將可大幅優化DRAM產值及擴展DRAM代工產品技術藍圖。