力積電第2季反映記憶體漲價效應 未來幾季邏輯代工需求大於產能
晶圓代工廠力積電(6770)今召開線上法說會。(記者洪友芳攝)
〔記者洪友芳/新竹報導〕晶圓代工廠力積電(6770)今召開線上法說會,總經理朱憲國指出,公司DRAM代工價格已在3月大幅度調高,但因投片計價有生產週期,預計漲價自6月起開始對營收產生貢獻,4月起NAND快閃記憶體晶圓代工投片價格也大幅調漲,等於第二季將出現記憶體漲價效益,他並重申記憶體市場預期供給缺口仍會持續到2026年下半年;邏輯代工,未來幾個季度不論8吋或12吋,他估計投片需求都會大於產能,只是邏輯產品線價格上調幅度遠不如記憶體來得猛烈。
針對記憶體代工產品線,朱憲國表示,近期雖因部分中小型DRAM業者有資金壓力而拋貨求現,以及Google Reserch發表TurboQuant演算法,聲稱能將LLM推理的DRAM減為1/6等雙重因素,導致DRAM市場出現若干雜音。
他指出,為了應付AI持續擴大模型消耗Token的需求(養龍蝦熱潮),AI業者包括Microsoft及Google等,近期與DRAM大廠簽訂3年長期合約,記憶體市場預期供給缺口仍會持續到2026年下半年。DRAM代工價格已在3月大幅度調高,但因投片計價考慮cycle time影響,預計漲價自6月起開始對營收產生貢獻。
朱憲國指出,韓系大廠淡出SLC NAND Flash的市場,但網通、工控與消費性電子的需求並沒有減少,近期SLC NAND的合約價與現貨價因供給減少而出現明顯上漲。4月起公司NAND晶圓代工投片價格也大幅調漲,除了SLC,也與客戶緊密合作開發24奈米MLC,預計年底前完成製程開發,2027上半年可供客戶設計定案(Tape Out)。
此外,NOR Flash客戶端驗證已有斬獲,在2025年第四季起開始放量; 車規產品也正在試產中,漲價未如NAND快閃記憶體明顯。
對於與美光合作,朱憲國指出,1P製程已開始進入開發階段,新機台預計2027第一季搬入,2028上半年完成試產,下半年進入量產。1P的晶圓顆粒數是現有主力製程平台的2.5倍,對未來DRAM產值增加將帶來明顯助益。
對於邏輯代工產品線,朱憲國表示,因銅鑼P5廠售給美光,銅鑼機台陸續停線並搬回新竹廠區,導致12吋邏輯產品線總體產能限縮,12吋DDIC及CIS晶圓產能供應不足,代工價格自1月起開始調升,DDIC、CIS都有雙位數的顯著漲幅。
在電源管理IC(PMIC)面,朱憲國說明,在AI伺服器市場需求仍非常強勁,主力客戶已在去年第四季完成工程驗證並開始放量,月投片已超過1萬片;在手機PMIC部份,2026手機市場雖因記憶體缺貨而下修出貨量,但因5G手機PMIC用量是4G的2.5倍,手機IC大廠認為中長期需求依不看淡,因此目前投片力道並未減弱。
朱憲國表示,8吋在AI題材續熱及儲能相關需求成長(中國、歐洲、非洲)帶動下,功率元件需求同步成長。手機及PC/NB雖多家市調機構普遍估2026會因為記憶體大幅漲價而衰退,但在「越晚買越貴」預期效應,相關客戶第一季需求不減反增,第二季仍未有減弱跡象。車用半導體市埸需求在第一季表現平平,但因市佔率版塊移動,部份車用功率元件客戶市佔率增加,投片需求明顯增加。
力積電竹南廠8吋無塵室部份空間改裝為12吋測試機台所用,8吋總產能限縮,再加上客戶需求仍強,導致8吋產能吃緊,朱憲國表示,8吋晶圓代工價格自3月起開始逐月調升平均約10%,GaN及矽電容則已少量投片,惟客戶送樣驗證時間較預期來的更長,但可預見GaN及矽電容未來將會是8吋中長期成長動能。
朱憲國指出,整體而言,邏輯代工產品線需求在沉澱多時後由谷底翻身,再加上銅鑼廠售予美光,機台及產線回移新竹產能局部限縮,並陸續淘汰低毛利產品線,未來幾個季度不論8吋或12吋邏輯代工,估計投片需求都會大於產能,但邏輯產品線價格的上調幅度遠不如記憶體來得猛烈。
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